AiP封裝結構示意圖

AiP封裝結構示意圖

因新冠肺炎疫情影響,驅使終端廠商深怕缺貨再起,且延宕1年的東京奧運也將如期舉行,導致2021年第一季封測營收再次顯著增長;此外,關於5G毫米波AiP市場主要由Qualcomm獨攬全局,由於相關同業多數將重心集中在手機AP晶片上,抑或尚有合約必須履行,因而進度相對緩慢;至於相關AiP封測代工,主要委託日月光進行後段加工。 [...]

2021年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年5月景氣觀察-資訊產業總體面

2021年4月美國領先指標上升1.6%,大幅上升;2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額年增49.5%,半導體需求強勁;2021年5月美國密西根大學消費者信心指數下降至82.9,美國通膨擔憂;2021年5月美國失業率為5.8%,失業率下降;2021年4月英國失業率為7.2%;2021年4月歐元區失業率為8%;2021年4月台灣失業率為3.64%;2021 [...]

2020~2021年主要旗艦機的CIS尺寸

2020~2021年主要旗艦機的CIS尺寸

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

AI價值鏈

AI價值鏈

工業電腦產業之AI應用商機展望 台灣工業電腦產業現況與AI價值鏈 台灣工業電腦製造商營運現況與策略布局動態調整 拓墣觀點 [...]

2017~2021年全球智慧型手機鏡頭模組出貨量

2017~2021年全球智慧型手機鏡頭模組出貨量

全球智慧型手機鏡頭模組出貨量於2020年受新冠肺炎疫情影響,僅微幅年增3%。展望2021年,受惠智慧型手機出貨量將大幅增張,加上多鏡頭滲透率持續提升,兩相加乘下帶動智慧型手機鏡頭模組出貨量重返雙位數年增率。 [...]

Cree與中國SiC襯底現況比較

Cree與中國SiC襯底現況比較

中國SiC襯底、GaN襯底與外延現況 中國SiC襯底產線布局與尺寸、價格趨勢 SiC於新能源汽車現況 GaN現況 [...]

2020年全球四大通用型類比晶片產值比重

2020年全球四大通用型類比晶片產值比重

過去電源管理晶片(Power Management Integrated Circuits,PMIC)不慍不火發展,然而2020年新冠肺炎疫情帶來宅經濟效應,使得居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升;加上5G應用趨勢持續,5G手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發 [...]

2017~2021年全球OLED手機面板出貨量

2017~2021年全球OLED手機面板出貨量

受新冠肺炎疫情影響,2020上半年智慧型手機需求急凍,連帶影響面板出貨出現劇烈修正,即使2020下半年需求回溫,但2020年智慧型手機面板出貨仍僅有17.93億片,較2019年衰退1.1%。2020年智慧型手機OLED面板出貨量為4.99億片,較2019年4.91億片成長1.6%。在面板出貨滲透率方面,由2019年27%提升至2020年28%。 202 [...]

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新聞稿

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

NVIDIA下調Vera CPU搭載容量,凸顯LPDRAM供給缺口難弭平與中長期需求上揚趨勢

根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調研結果指出,NVIDIA決議將次世代Ve [...]

第一季全球智慧手機生產總數年減1.7%,記憶體成本壓力將使第二季出現較明顯衰退

根據TrendForce最新研究顯示,2026年第一季全球智慧手機生產總數約2.84億支, [...]