台積電InFO-AiP結構示意圖

台積電InFO-AiP結構示意圖

隨著5G時代逐步到來,手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢,在此發展脈絡下,AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組,各廠商無不相繼投入於此,其中又以台積電與日月光最積極,期望藉此搶占5G市場應用商機。 [...]

5G在AR/VR上的應用領域

5G在AR/VR上的應用領域

隨著5G建設展開與5G智慧型手機推出,使得5G應用和落實越來越受到關注,除了手機產業外,AR/VR的5G應用也成為廠商關注重點,包括晶片商和電信商也積極促使更多5G應用情境誕生,並與AR/VR廠商攜手合作,希望打造5G的AR/VR產品,創造新市場價值。 [...]

2007~2019年全球衛星產業總收益

2007~2019年全球衛星產業總收益

全球對頻寬通訊的需求持續攀升且不侷限任何地點,需要的數據速率與容量也越大。目前通訊衛星的軌道高度主要分布在1,000~1,500km,頻段主要集中在Ku、Ka、V頻段,在此情況下,衛星軌道與頻譜的競爭也將越加激烈;再者,國際電信聯盟(ITU)對軌道與頻譜的規範是在既定時間內仍有效占有,但若無法如期發射衛星也將會失效。因此預計下一階段發射計畫時,各廠商都會設法 [...]

2013~2022年智慧型手機生物辨識滲透率

2013~2022年智慧型手機生物辨識滲透率

智慧型手機與生物(指紋)辨識 指紋辨識技術現況 屏下指紋辨識(FoD)展望 拓墣觀點 [...]

2020-03-06 曾伯楷
SiC、GaN產業鏈舉要

SiC、GaN產業鏈舉要

在部分高電壓、高溫、高頻率應用領域中,Si元件受限材料特性,已不易滿足終端產品的性能需求,SiC、GaN元件乃乘勢而起。本篇報告除了分析SiC、GaN應用領域、預估市場規模外,同時探討中國龐大需求的背景因素,以及在基板、磊晶、設計、製造等領域的中國指標廠商動態。 [...]

中國武漢面板前端產能一覽表

中國武漢面板前端產能一覽表

面板前段製程因仰賴高度自動化生產,目前並未聽到疫情影響投片的消息。京東方10.5代新線因設備端技術支援人員返國,量產爬坡速度恐怕得在原來規劃基礎下延宕至少一個季度。 2020年2月電視面板出貨量勉強能達到疫情發生前設定目標的85%,但監視器面板與NB面板達成率恐怕僅有70~75%,主要差異來自IT面板對模組段製程人工與材料有更高要求。因疫情影響導致面板 [...]

2015~2019年中國廠商OLED設計產能

2015~2019年中國廠商OLED設計產能

中國面板廠產能一路攀升,對全球面板業造成衝擊,隨中國官方將目光轉向OLED面板,面板市場勢必再起波瀾。本篇報告主要在掌握中國政府的政策方針、面板廠擴產情況與布局,同時分析OLED面板的應用領域和市場趨勢。 [...]

智慧安防與各領域結合,形成泛安防格局

智慧安防與各領域結合,形成泛安防格局

伴隨高清畫質、智慧分析、邊雲計算與大數據等相關技術應用,安防攝影機現已從傳統事後的被動防禦,升級為事間主動預判的安防系統,而安防產業也與IT、建築、環保、電信等領域相融合,協同發展出「泛安防」的產業格局。整體而言,現行智慧安防應用於公共、交通、住宅與生產四大面向;其中前兩者隨著智慧城市在全球建置盛行,也成為安防產業著墨最多領域。 安防產業應用演進來自A [...]

2020-03-02 曾伯楷

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新聞稿

高世代產線壓境,8.6代線產能爬坡加劇競爭,小世代LCD產線面臨加速收斂壓力

根據TrendForce最新面板產業研究,由於技術世代更替、生產成本競爭壓力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圓代工產值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,2025年第四季先進製程持續受惠於AI se [...]

NVIDIA算力架構為Scale-Up光互連發展鋪路,預估CPO於AI資料中心滲透率將逐年提升

根據TrendForce最新高速互連市場研究,NVIDIA下世代的AI算力櫃架構顯示,未來 [...]

記憶體與CPU價格雙漲,主流筆電售價恐將上調40%

以建議售價900美元的主流筆電為例,記憶體價格飆漲可能導致筆電價格上漲逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手機產量達12.5億支,Apple、Samsung並列第一

根據TrendForce最新智慧手機研究,2025年第四季得益於Apple新機衝量,全球智 [...]