2014～2023年埃斯頓營收與同比增長率
埃斯頓透過內生(技術、產品、創新)與外延(M&A、跨界發展)方式(「內生」主要是提升智慧設備、關鍵零組件品質與加強自動化系統的穩定度，「外延」則是透過M&A(Mergers and Acquisitions)戰術)，以最短時間取得技術研發能力與既有產品市占率，彌補競爭劣勢的不足。現階段，埃斯頓於鋰電池、汽車與新能源等領域呈現多角化布局，以細分 [...]
2014～2020年全球固網寬頻技術市占率
固網寬頻藉由4K高畫質影音、智慧家庭與物聯網等創新服務持續湧現，帶動網路頻寬升級需求；固網寬頻發展態勢取決FTTx(光纖通訊)、Cable(纜線數據機通訊)與xDSL(數位用戶迴路通訊)三大主要接取技術，尤以FTTx進入新階段蓬勃發展期，「光纖接入網」逐步取代原本銅線接入網。本篇報告列舉FTTx高滲透國家發展趨勢，且探勘固網光纖高成長率國家，藉此借鏡與探討台 [...]
2020年1月景氣觀察－資訊產業總體面
2019年12月美國領先指標下降0.3%，意外轉降；2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額年增18.4%，半導體設備出貨復甦；2020年1月美國密西根大學消費者信心指數上升至99.8，支出保持增長；2020年1月美國失業率為3.6%，較2019年12月上升0.1%；2019年12月英國失業率為3.5%；2019年12月歐元區失業率為7.4%；2019年 [...]
CIS晶片主要終端應用前三名廠商占比(營收估計)
在5G、AI與車用電子化趨勢發展下，助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性，也推動半導體元件需求上升；其中，手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制，以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下，大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor，CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]
2019年新智慧型手機產品後置三鏡頭設計方案
隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目，品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度，使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多，帶動相機模組整體市場需求增加，進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]
2016～2020年全球CIS銷售總值預估
在5G、AI與車用電子化趨勢發展下，助長眾多終端設備在功能與規格方面提升的必要性，也推動半導體元件需求上升；其中，手機的多鏡頭、高規格鏡頭與屏下指紋辨識、車輛ADAS系統的重要性、安防監控的廣泛建制，以及與其他影像相關的既定需求相對穩定情形下，大幅度助益CMOS圖像感測器晶片(CMOS Image Sensor，CIS)的需求市場。在CIS晶片銷售金額已連續 [...]
2017～2020年智慧型手機相機模組出貨量
隨相機模組成為智慧型手機規格競爭的重要項目，品牌廠商在畫素和多鏡頭設計上展現積極度，使2019年三、四鏡頭設計的智慧型手機產品逐漸增多，帶動相機模組整體市場需求增加，進而給予CIS供應一定程度的壓力。 [...]
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