智慧型手機發展歷程

智慧型手機發展歷程

隨著消費者對拍攝應用的需求越來越廣泛,且單顆鏡頭在物理上達到極限時,雙鏡頭開始成為市場焦點。以鏡頭模組本身來說,組成的各個關鍵零組件背後都代表著一項龐大產業,本篇研究報告將從鏡頭各部分探討市場發展現況,尤其針對鏡頭模組部分廠商抉擇是否擴產將會有重大影響進行分析。最後,討論雙鏡頭滲透率和規模預測,隨著智慧型手機前三大品牌皆已投入來看,2018年後雙鏡頭的成長將 [...]

2017年全球前十大晶圓代工廠商排名

2017年全球前十大晶圓代工廠商排名

10nm製程競賽於2017年正式開打,使得全球晶圓代工的經濟規模有了更進一步成長,除了持續開發先進製程外,如何協助客戶轉進先進製程也成為廠商的主要課題。2018年7nm即將問世,屆時晶圓代工產業發展將是如何?此篇研究報告將對2017年晶圓代工產業進行回顧,並對2018年發展提出見解。 [...]

技術驅動數位內容產業

技術驅動數位內容產業

自全球數位化浪潮以來,隨著硬體設備推陳出新,「內容為王」的議題不斷被提出討論,除了電子書、數位音樂與數位影像等網路化趨勢越來越明顯,同時數位內容的市場規模也擠壓到傳統內容市場,配合技術和新創發展,數位內容產業行情看俏。 [...]

汽車金融模式

汽車金融模式

中國汽車銷售連續8年居全球之冠,車市榮景亦推動汽車後市場發展,汽車金融為後市場發展的重要環節,中國政府自2006年起即推動一連串政策,加大對汽車金融的扶持力道,汽車消費主體結構改變,與中國目前汽車金融滲透率遠低於歐美國家,顯見汽車金融龐大的市場潛力。觀察目前中國汽車金融市場參與者,大致可歸納為4種模式,包括商業銀行主導的傳統金融模式、整車廠主導的汽車金融模式 [...]

2017年GaN晶圓主要終端產品應用

2017年GaN晶圓主要終端產品應用

智慧型手機問世以來,市場對無線通訊需求有增無減,尤其5G發展為市場帶來更多高頻應用和更多連線裝置,相對連線裝置受到的干擾同時變多,使得Si製作的電子元件在高溫、高頻與高功率等操作環境下,難以維持應有功能,為解決此瓶頸,已有部分廠商將注意力轉移到第三代半導體材料GaN。本篇研究報告將以GaN晶圓在功率元件和射頻元件市場的發展狀況進行研究。 [...]

2015~2017年美國處方藥品市場規模

2015~2017年美國處方藥品市場規模

第一篇 2017上半年美國製藥產業與市場動態回顧 第二篇 中國醫材政策與法規變更 第三篇 CAR-T療法發展趨勢 第四篇 心血管支架產業發展與應用趨勢 [...]

2015年與2020年全球線上支付方式比較

2015年與2020年全球線上支付方式比較

隨著行動互聯網時代發展,手機支付已在日常生活扮演重要角色,應用亦越顯廣泛。隨著中國市場走向成熟,阿里巴巴和騰訊積極追求海外市場成長,目前阿里巴巴支付寶和騰訊微信已在全球布局,支付之爭已蔓延到各地。 [...]

2017-11-30 謝雨珊
研華WebAccess/CNC工具機設備聯網解決方案

研華WebAccess/CNC工具機設備聯網解決方案

工業4.0趨勢正逐漸改變現有工廠的生產方式,製造廠商正從單機自動化轉型成機聯網製造系統,如何提供CNC工具機相關的聯網監控功能,也正是機械設備廠商思考的問題。 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]