上海MWC 2024與2025展出內容差異說明
上海MWC 2025於2025年6月18～20日在上海新國際博覽中心(SNIEC)舉辦，本次主題為匯聚、連結與創造，中國三大電信商除了聚焦5G變現議題之外，同時展出5G Advanced與AI整合方案，中興通訊等主要設備商，積極規模部署AI終端設備。在次世代通訊方面，多家衛星商推出自有衛星寬頻服務，以及Wi-Fi機上衛星服務等，帶動旗下營收成長，另外6G亦成 [...]
中國手機品牌高階旗艦機型介紹與策略分析
在中美科技對峙與地緣風險持續升溫，以及中國推動「去美化」政策的背景下，中國智慧型手機品牌正積極重塑其在5G旗艦SoC平台的布局策略。過去對Qualcomm的高度依賴正逐步瓦解，聯發科則憑藉天璣系列晶片迅速崛起，成功在高階市場取得一席之地；與此同時，各大中國品牌亦加速發展自研晶片技術，晶片研發能力成為實現技術突破與品牌差異化的關鍵推進力，進一步重構全球智慧型手 [...]
2024～2029年Micro LED顯示應用晶片產值
由於Micro LED在當前顯示領域的發展缺乏對市場規模擴張的強刺激源，並在技術與成本仍面臨較大挑戰，為了給Micro LED產業帶來更直接的產值貢獻和經濟效益，當務之急是透過設計製造優化成本與尋求更利基之顯示應用；與此同時，產業也協同努力試圖拓寬Micro LED應用場景的邊界，例如透過對發掘非顯示應用的發展潛力，尋找新出海口，以此加速Micro LED的 [...]
2023～2025年全球AI伺服器出貨量
隨著AI伺服器功耗與熱密度快速上升，傳統氣冷散熱已難以應對其運算負載需求。液冷技術因其卓越的散熱效率，正成為支撐新一代高效能運算的關鍵方案。AI伺服器市場爆發性成長，不僅推動對高熱密度散熱的急遽需求，更使得液冷技術快速從利基市場轉為主戰場，成為資料中心升級的關鍵驅動力。在此趨勢下，具備整合設計與製造能力、擁有完整供應鏈與技術布局的台灣廠商，正掌握AI散熱市場 [...]
台灣智慧安防五大廠商比較
AI視覺、邊緣運算與平台整合技術正驅動智慧安防系統從監控設備轉型為治理節點。地緣政治與資安規範促使供應鏈重組，台灣廠商憑藉研發實力與政策支持，加速切入高敏感應用市場，強化國際競爭力與品牌自主性。 [...]
筆記型電腦與AI整合的未來發展
全球筆記型電腦整機市場現況 AI筆記型電腦發展現況與未來展望 地緣推動生產基地多元化 拓墣觀點 [...]
艙駕一體控制器的整合型態類型
汽車電子電氣架構(EEA)已從分散式走向域集中式架構發展，其中輔助駕駛域和座艙域的整合趨勢明確，但整合方式仍有多種形態，One Box、One Board、One Chip三種為主要類型和發展順序，3個型態各有優缺點，其中One Chip被認為是最具成本優勢的方案，2025年將是該方案車型量產元年，主要用於入門－中階車型上。本篇報告將探討不同方案間的差異與挑 [...]
2024年各國/地區稀土儲量占比
由稀土元素製成的關鍵零組件或材料，幾乎廣布於消費電子、通訊、汽車、工業自動化、機器人、再生能源、核能、醫療、軍事、航太與航空等各領域，重要性不言可喻。本篇報告主要分析稀土產業鏈的上、中、下游，並探討中國在產業鏈中扮演的關鍵角色，以及美國與盟友的應對之道。 [...]
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