2016~2017年全球主要面板廠IPS監視器面板出貨比重

2016~2017年全球主要面板廠IPS監視器面板出貨比重

為了拉近與OLED色彩表現差異,也為了在顯示畫質更上層樓,這2年提高色彩飽和度幾乎是品牌商和面板廠在高階產品規格操作上的共識,具體達成方式不外乎KSF LED、QDEF與Nano-Cell等。2016年窄邊框監視器出貨達1,500萬台,滲透率為11.1%,2017年在面板廠和品牌廠的積極推廣下,預計出貨規模上看2,700萬台,滲透率有機會挑戰20%。LGD仍 [...]

核心演算法突破提升非結構化資料處理能力

核心演算法突破提升非結構化資料處理能力

根據WHO報告顯示,整體醫療流程中以治療階段的支出占比最高,在各國數位醫療快速發展趨勢下,期於2025年能透過提升診斷正確性、強化健康促進與增進遠距照護監測來提升醫療效率,進而降低治療成本;此外,人口高齡化和經濟快速發展也都帶動醫療需求上升,然而醫療人力資源短缺卻是世界各國共同面臨的挑戰,醫療供需失衡使人工智慧(AI)於醫療健康領域的應用被寄予厚望,包括透過 [...]

無人機在搜索、救援與防災等應用例子

無人機在搜索、救援與防災等應用例子

由於日本地區近年地震發生次數增多,日本政府單位開始著手評估和導入無人機在搜索、救援與防災等應用服務,日本安倍政府也陸續舉辦數回無人機技術和應用服務相關的官民協議會,並制定一些無人機相關政策和發展方針,除了從2020年開始允許無人機運送包裹,還有其他應用服務推動方針外,也很積極探討和規劃針對災害應變方面的無人機應用服務、技術開發與環境整備等發展路線。至今為止, [...]

SOI元件於IoT架構中的應用情況

SOI元件於IoT架構中的應用情況

半導體科技進步讓無線通訊的品質和處理器運算速度大幅提升,結合此兩大功能的行動通訊產品興起,使得人類生活更加便利,也因此民眾開始相信物聯網應用於人類生活中有可能成為現實,近年各大廠商於物聯網產品和平台的推動力道逐年提升,相信不久未來物聯網(IoT)相關產品將越來越多,在此大趨勢下,SOI將扮演什麼樣角色?此篇研究報告中將與大家分享見解。 [...]

HDR主要標準一覽

HDR主要標準一覽

1. 電視面板著重高色彩飽和訴求 為了拉近與OLED色彩表現差異,也為了在顯示畫質更上層樓,這2年提高色彩飽和度幾乎是品牌商和面板廠在高階產品規格操作上的共識,具體達成方式不外乎KSF LED、QDEF與Nano-Cell等。 2. 監視器面板配合窄邊框設計,引發新的外觀需求 2016年窄邊框監視器出貨達1,500萬台,滲透率為11.1%, [...]

從工業1.0到工業4.0歷程

從工業1.0到工業4.0歷程

德國積極發展工業4.0、《中國製造2025》通過「網際網路+工業」與美國啟動AMP計畫,各國也積極推動振興產業相關政策,無論是已開發國家,還是發展中國家,都在爭分奪秒積極布局,加速從「製造」邁向「智造」。各國政府為了救經濟和失業,無不積極推動國家製造戰略,以拿回先進製造,並爭奪第四次工業革命主宰地位。 工業4.0帶來新的價值翻轉和製造概念,這些具有龐大 [...]

2017年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2017年6月景氣觀察-資訊產業總體面

2017年5月美國領先指標上升0.3%,與4月持平;2017年5月北美半導體設備製造商出貨金額年增41.9%,連續4個月成長;2017年6月美國密西根大學消費者信心指數下降至95.1,仍優於預期;2017年6月美國失業率為4.4%,較5月微升0.1%;2017年5月英國失業率為2.3%;2017年5月歐元區失業率為9.3%;2017年5月台灣失業率為3.66 [...]

LPWAN三大技術陣營的主要半導體供應商

LPWAN三大技術陣營的主要半導體供應商

物聯網發展其實已有相當長一段時間,近期討論度最高的應是LPWAN三大技術陣營的發展狀況,可確定的是三大技術陣營短期內應不至於有互相取代的情況出現,而是在滿足實際使用的情境下,各自走出發展的路。 這對晶片廠商來說的確也是個大好機會,不論是採取MCU和收發器各自獨立,或以系統單晶片方式滿足市場需求等,皆是可行方式。從ST策略中不難看出,雙管齊下應是擴大市場 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]