2016~2017年In-Cell & TDDI占比

2016~2017年In-Cell & TDDI占比

回顧2016年,因技術的突破和成熟,漸漸可看到Hybrid In-Cell技術開始轉往Full In-Cell技術發展,2 Chips(雙晶片) In-Cell方案轉向TDDI(單晶片整合型) In-Cell方案的趨勢,以達到追求模組和整機的節約空間、簡化設計、精簡成本、窄邊框與更好的視效等目的,此態勢在2017年更加明顯,且隨著更多廠商進入,預期產品價格戰 [...]

中國新能源汽車三大市場區隔

中國新能源汽車三大市場區隔

中國低速微型電動車(LSEV)區分為兩大應用市場,一為符合中國新能源汽車補貼標準的微型電動車(MEV),另一個則為滿足農村居民日常使用的區域型電動車(NEV)。 MEV產品可獲得國家和地方補貼,是新興自主品牌車廠的練兵場,技術成熟後將朝更大型和多樣化車型發展;隨著分享經濟發展熱絡,MEV消費者除了一般民眾外,汽車租賃廠商也會是重要的銷售對象。NEV現階 [...]

2016~2017年一般VR裝置全球出貨量

2016~2017年一般VR裝置全球出貨量

VR裝置對效能要求很高,否則很容易造成消費者的不佳體驗或不適感,但大多數運算元件都是位於PC端,而非VR裝置本體,這也使得就VR裝置本體來看,內部關鍵零組件和PC產品不盡相同,反倒是面板和鏡片等才會是VR裝置的關鍵零組件,這些零組件的設計和供應等因素,不單會影響到VR裝置品質,也同樣會對市場造成影響。 [...]

自動化產品與物聯網架構的互相呼應

自動化產品與物聯網架構的互相呼應

廠商面對物聯網和工業4.0趨勢整體轉型,產品架構概況和未來發展策略都會有更精細的資源配置,包括大型外商、台灣一線與二線等工業電腦廠商,因其利基點不同,所以從工控升級工業4.0的商機發展上,具體落地過程也產生極大策略差異,以不同策略進軍時代改變。台灣工業電腦廠商近年從專注硬體研發製造,轉朝向垂直整合方向轉型,轉型過程中利用各種方式調整與系統整合商和軟體供應商間 [...]

DDC送貨快遞服務模式有2種:倉庫對倉庫快遞與倉庫對客戶快遞

DDC送貨快遞服務模式有2種:倉庫對倉庫快遞與倉庫對客戶快遞

隨著機器人技術趨於成熟,加上生活環境和職場的多元需求,促使各式各樣機器人問世。近年隨著連網技術日益成熟和物聯網概念等興起,服務機器人在各專業應用領域包括物流倉儲、國防、農牧林業、醫療、移動平台、清潔、建築、外骨骼、安全監控、公關與其他應用的市場均為正向成長。此外,號稱空中機器人的無人機隨著技術進步和法規逐漸開放等,已逐漸導入在物流倉儲、國防保安、農牧林業、醫 [...]

醫療器材產業鏈複雜度高

醫療器材產業鏈複雜度高

根據中國國家藥監總局(CFDA)定義,醫療器材是直接或間接用於人體的儀器、設備、器具、體外診斷試劑及校準物、材料與其他類似或相關的物品,包括需要的計算機軟體,其效用主要通過物理等方式獲得。醫療器材產業為跨領域技術產業,由於所使用技術種類和應用科別繁多,因此具有少量多樣的產業特性,涉及上游產業,甚至包括材料、電子、電氣、機械、軟體系統與金屬等產業,中游的醫材製 [...]

研華在工業4.0應用範疇

研華在工業4.0應用範疇

廠商面對物聯網和工業4.0趨勢整體轉型,產品架構概況和未來發展策略都會有更精細的資源配置,包括大型外商、台灣一線與二線等工業電腦廠商,因其利基點不同,所以從工控升級工業4.0的商機發展上,具體落地過程也產生極大策略差異,以不同策略進軍時代改變。台灣工業電腦廠商近年從專注硬體研發製造,轉朝向垂直整合方向轉型,轉型過程中利用各種方式調整與系統整合商和軟體供應商間 [...]

搬運機器人AGV在智慧製造方面上扮演重要助手

搬運機器人AGV在智慧製造方面上扮演重要助手

隨著機器人技術趨於成熟,加上生活環境和職場的多元需求,促使各式各樣機器人問世。近年隨著連網技術日益成熟和物聯網概念等興起,服務機器人在各專業應用領域包括物流倉儲、國防、農牧林業、醫療、移動平台、清潔、建築、外骨骼、安全監控、公關與其他應用的市場均為正向成長。此外,號稱空中機器人的無人機隨著技術進步和法規逐漸開放等,已逐漸導入在物流倉儲、國防保安、農牧林業、醫 [...]

宣傳推廣

新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]