Microsoft在Windows 10搭載Windows Hello生物辨識認證機制

Microsoft在Windows 10搭載Windows Hello生物辨識認證機制

平板機不再只是滿足一般消費者影音需求的娛樂性產品,是扮演人與雲平台間的媒介,例如透過App的附加軟體應用服務,即可提供更多客製化情境給不同族群使用,延伸平板機產品的應用層面,創造更多利基點和商機。除了三大作業系統廠商對人機介面積極改進外,伴隨個人化且隱密性資料的龐大累積,消費者對存放在平板機的檔案資料,其所需的資安維護要求也越來越高,預期搭載生物辨識機能的需 [...]

傳統影視傳送至消費者家中的模式

傳統影視傳送至消費者家中的模式

OTT(Ovre-The-Top)影視營運模式進入歷史時刻,其不僅正在衝擊電視廣播業者、付費電視營運商、獨立製片商的傳統營運模式,甚至讓許多電視產業的既得利益者不得不放下成見,開始進行組織改造、強化OTT影視與行動OTT影視服務。 [...]

中國手機廠商自有互聯網平台和銷售產品

中國手機廠商自有互聯網平台和銷售產品

互聯網平台已成為手機廠商銷售產品的重要管道,小米手機互聯網管道營銷的成功,引發其他中國手機廠商相繼跟隨,紛紛布局互聯網管道;同時各手機廠商銷售的產業也已不侷限於手機,而是延伸到更多領域。 [...]

3G與4G關鍵成功因素

3G與4G關鍵成功因素

4G時代的來臨將用戶快速推往更高速的網路世界,但4G已不僅僅是單純網路速度的提升,更牽涉大範圍的產業應用,不同產業間的合作也因4G網路而有連結,消費端也因4G而有更便利與更廣泛的應用可使用。4G與3G最大不同點在4G的核心價值已從娛樂轉為「解決人的問題」,在網路化時代,不論是個人或各產業都會有所衝擊,利用4G為生活與事業進行改善與效率提升,唯有以此為出發點, [...]

2011~2014年NXP、Inside Secure和Broadcom專利申請案件所在區域

2011~2014年NXP、Inside Secure和Broadcom專利申請案件所在區域

NFC不僅可用於行動支付,其他諸如初始化、資料存取、分享等亦為其應用方向,範圍廣泛,深具發展潛力,而此特性更是帶動市場普及的重要因素之一。NXP、Inside Secure與Broadcom三大廠在NFC相關領域中的專利布局方向同中有異,除專注於「近場傳輸」、「數據讀取」、「含數位標記之記錄載體」等直觀的專利申請外,也聚焦於節能、安全和應用方面。 [...]

2014年全球純晶圓代工廠產值比重

2014年全球純晶圓代工廠產值比重

雖然先進製程的代工市場正邁入16/14nm,但目前仍以28nm製程需求量最大,且中國的晶圓代工廠即將加入此競局,因此本篇報告將討論2015年28nm製程純晶圓代工廠的市場變化與動向。 [...]

多種無線通訊技術協議比較

多種無線通訊技術協議比較

從通信協定標準來看,主要有匯流排型、有線型和無線型3種,特別是有線和無線型的技術路線更是受到業界不少廠商的支援,但從使用的便利性和廠商支持度來看,無線通訊技術標準將是趨勢。Wi-Fi、藍牙、ZigBee和Z-Wave等多種無線通訊技術標準各有優劣勢,目前無法出現誰替代誰的可能,各無線標準都有自己的聯盟、成員企業及產品應用,各通信協定都不斷在改善劣勢的同時共同 [...]

2011~2015年新增獨角獸新創廠商家數

2011~2015年新增獨角獸新創廠商家數

2003~2013年10年間,平均每年會出現4家「獨角獸」廠商。到2013年為止,有38家獨角獸新創廠商;在資金挹注下,2014年出現38家獨角獸新創廠商,2015年4月底止,又增加17家獨角獸新創廠商。這趨勢帶來的意涵將表示ICT產業的未來發展與挑戰。   [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]