智慧穿戴式裝置組成要素

智慧穿戴式裝置組成要素

以頭部穿戴式裝置來說,是提供消費者一個更為便利的生活,而要達到這樣的成果,則必須具備大量的資料庫來提供服務,所以如何取得這方面的資源會比硬體的規格還要重要許多。包括顯示與操作技術、資料庫服務這些關鍵,有不少都是以往廠商發展所不具備的,如果要讓自家在下個產品類別能更佔優勢,如何先搶占資源會是當務之急。 [...]

3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

3535陶瓷封裝產品之性能分布圖

由發展趨勢可歸納出,DPC成為近幾年來最主要的高功率LED陶瓷封裝之載板,再搭配商品結構之剖析,更能確認DPC為何能勝任高功率LED陶瓷封裝之載板的原由。 [...]

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年8月景氣觀察-資訊產業總體面

2013年7月美國領先指標為0.6%,優於原先預期;2013年7月北美半導體設備製造B/B值雖從2013年6月滑落為1,但仍守住1的水準;美國2013年8月密西根大學消費者信心指數為82.1,降至4個月來的最低水準;英國2013年7月失業率為4.3%,再創2009年2月以來最低水平;歐元區2013年7月失業率為12.1%,與2013年6月持平;2013年7月 [...]

2013-09-17 陳曉昀
SDN應用領域

SDN應用領域

未來在Software-Defined Networking(SDN)網路下,Switch與Router可能成為成為標準化產品,將使得網通廠賴以為生的軟韌體差異化受到威脅。SDN在晶片、生態系統、商業化方式不明、成本昂貴,以及測試與認證的互通性尚無統一標準,加上現階段資料流量仍未達觸發點,反映出目前SDN商用之路仍在萌芽期。 [...]

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

蘇州部分開發區PC產業主要代表廠商轉入與轉出情況

產業格局重建中,商業模式正在重塑,科技創新重構變革的重要性,世界悄然改變,而作為過去PC產業發展的華東主陣地-蘇州,也已急需更深刻的發展變革。企業積極尋求降低成本,同時中國中西部及東南亞國家及地區抓住機遇,也開始大力引進加工製造型企業;受此影響,對於低毛利的加工貿易環節產業轉移趨勢顯得更加明顯。 [...]

2010~2012年高功率LED售價下降趨勢

2010~2012年高功率LED售價下降趨勢

藉由解析陶瓷基板的發展近況,促使瞭解低溫共燒陶瓷(LTCC)、高溫共燒陶瓷(HTCC)、陶瓷直接覆銅基板(DBC)與直接鍍銅陶瓷基板(DPC)之間的優勢。 [...]

Tesla Motors與不同廠商之策略聯盟關係

Tesla Motors與不同廠商之策略聯盟關係

從引領汽車革命的矽谷創新者—Tesla Motors之市場分析焦點報告中,了解電動車市場發展,這更讓Tesla Motors的策略定位與商業模式更值得深入討論,以下針對Tesla Motors的策略與未來發展進行分析。 [...]

2013年TD-LTE無線設備廠商份額預估

2013年TD-LTE無線設備廠商份額預估

2013年10月中國工信部最有可能同時發放給3家電信運營商3張TD-LTE牌照,給中國電信和中國聯通發放2張LTE商用牌照預期推後2年。中興、華為、大唐為首的中國網通設備廠商可以獲得2/3的TD-LTE設備市場份額,其他的1/3則為Nokia、Ericsson、Alcatel-Lucent等國外廠商分享。 [...]

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新聞稿

汽車電動化、智慧化加速,預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

根據TrendForce最新調查,隨著汽車產業加速電動化、智慧化進程,預計將推升全球車用半 [...]

消費性電子與AI新品激勵,3Q25前十大晶圓代工產值季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(H [...]

1Q26記憶體漲勢續強,手機、筆電品牌啟動價格上修與規格降級

根據TrendForce最新調查,由於預期2026年第一季記憶體價格將再顯著上漲,全球終端 [...]

中國CSP、OEM可望積極採購H200,惟本土AI晶片自研腳步持續加快

H200因效能明顯優於H20,出口中國可望吸引當地CSP、OEM採購 &nbsp [...]

人型機器人發展策略各異:日、台重提升零組件技術,美、中擴大整機應用

在全球各主要經濟體持續推動人型機器人發展趨勢下,日本廠商持續精進傳動、感測、控制等關鍵零組 [...]