雲計算加速軟硬整合需求
以作業系統為核心、應用商店為重點、人機介面為突破口、網路瀏覽器為媒介的軟實力，成為大陸廠商競相差異化的著力點，未來將初步形成自主核心電子器件產品保障體系。中興和華為因運營商合作夥伴關係，已搶得雲計算先機；而瑞芯微只需與基頻晶片廠商策略結盟，就可突破當前的瓶頸。大陸廠商軟硬整合實力還僅侷限於企業內部，難以形成有效的「連橫」與「合縱」；台廠則可透過結成戰略合作夥 [...]
2010～2011年太陽能市場全球安裝量
德國是全球太陽能最大市場，義大利為第二大市場，但因為補助政策仍有協商的空間，未來的變動性很大，因此還是得觀察2011下半年這2個國家動向。德國政府定下2022年廢核目標，再生能源成為未來全球趨勢；為了降低全體發電成本，必須輔助其他再生能源，風能又重新成為首選；其他像生質發電等因為需要關鍵技術，因此誰擁有特殊技術，或是更低成本的量產技術，都會是太陽能市場下一個 [...]
2011下半年台灣IC製造(不含DRAM)產值預估
晶圓代工2011下半年成長動能來自於28nm與40nm高階製程，其中智慧型手持裝置的應用處理器訂單是晶圓代工廠高獲利的保證。晶圓代工廠2011年爭相擴大資本支出，2011下半年有供過於求的隱憂，成熟製程將出現削價競爭。晶圓代工產業2011下半年仍會有5～10%的QoQ成長，2011年預估成長9%。 [...]
2011上半年大陸市場部分平板電腦價格分布區間圖
產品種類仍以純平板為主，產品同質化現象嚴重，創新應用不足，智慧終端機相互間缺少聯繫。除NB品牌大廠外，二線NB廠如神舟，電信設備巨頭華為、中興，手機廠商如宏達電、Motorola等，紛紛加入平板電腦戰局，加上興起的山寨軍團群雄並立，但表現也各有千秋。 [...]
2011年全球WLAN晶片產品出貨比例
2011下半年全球WLAN晶片出貨額預估達1,590百萬美元，較2011上半年成長9.7%，同期成長率為10.4%。除消費性市場外，企業應用市場對於802.11n產品的需求皆穩定成長；WLAN 11n規格晶片的平均銷售價格(ASP)每季跌幅約2%，在技術規格方面，802.11n產品仍是Wi-Fi設備市場成長的推動主力。 [...]
BMS ASIC比較圖
電池為電動車的動力來源，不但影響續航力，也和行車安全息息相關。電池管理系統(Battery Management System，BMS)為電池組的管理中樞，肩負管理電池組的重任。BMS晶片可說是其中最關鍵的零件，它就像是BMS的大腦，而各家大廠的BMS晶片各有其特色。 [...]
2010～2012年大陸LED照明市場滲透率
自日本地震海嘯和核洩漏之後，全球愈加重視發展新能源及節能環保，LED作為環保和節能的「綠色」產品，自然集政府、廠商、消費者、投資機構等萬千寵愛於一身，帶動產業飛速發展。中國大陸也緊隨全球的步伐，積極推動LED產業高速發展。2011上半年大陸LED產業無論是從政府、廠商到市場，還是從藍寶石到外延晶片到應用，均呈現熱情高漲的態勢。而LED室內照明將是繼LED背光 [...]
2011年6月景氣觀察－資訊產業總體面
美國的景氣復甦力道下降，但2011下半年仍會逐漸復甦；歐洲總體就業形勢稍有好轉，但步伐相當緩慢，整體來說歐洲經濟存在不確定性；中國大陸經濟仍面臨相當大的通膨壓力；台灣經濟將呈穩定成長而勞動市場也持續改善。 [...]
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