手機影像感測器封裝技術趨勢
隨著智慧型手機搭載更高畫素影像感測器的趨勢，COB封裝技術有成本低、交貨快速的優勢，是現階段高階CIS封裝的主流。在智慧型手機走向輕薄短小且功能性強的趨勢下，影像感測器的封裝勢必朝向微型化及高整合度的方向來演進，只要成本持續下探，TSV WLCSP封裝技術在未來肯定會取代COB封裝技術成為下一世代的主流封裝技術。台灣廠商先階段在TSV封裝技術的布局上仍是以半 [...]
LED元件結構異質結合之各部位熱阻來源
以LED磊晶而言，碳化矽(Silicon Carbide)相對有高的熱導性且依附半導體技術純熟，其優勢逐漸浮現。在LED封裝端，覆晶(Flip-Chip)有助於提高導熱效果，而矽基板(Si)散熱效能不亞於陶瓷基板，其具備可大量生產之優勢，將逐漸侵蝕現有陶瓷散熱基板市場。整體而言，LED散熱市場將隨LED高功率產品應用提升而有所成長。現階段，由於LED散熱產品 [...]
2003～2010年中國積體電路業產值
本文回顧了2010年中國積體電路產業與市場的發展狀況，並比較北京與上海等地不同產業的特色，然後針對數位電視、移動通信、衛星導航等領域的中關村廠商進行具體分析，最後選擇該地區設計、製造、設備業的代表廠商闡述其發展現狀與未來前景。 [...]
中國手機支付發展迅猛
進入2011年，中國各大運營商對手機支付熱情不減，首先是中國聯通宣布成立支付公司，隨即中國電信的手機支付業務在廣東正式商用，而中國移動也宣布手機支付是其發展重點。在各大運營商及產業鏈相關業者的共同努力下，手機支付可說在中國已到達大規模應用的臨界點，有望在短期內獲得突破性成長。 [...]
2007～2012年BD Player銷售量預估
BD Player已經陸續出現銷售價格低於百元美元，價格在80～100美元之間徘徊的產品，和DVD Player的價差縮小，有助於BD Player在市場上普及並呈現穩定的成長趨勢。隨著3D電影的熱潮興起，2011年推出的BD Player大半都具備3D支援功能，由於BD Player會是欣賞3D影片的必要配備，將可望隨著3D影片的興起而有助於BD Play [...]
硬體裝置已非勝出的保證
智慧電視將是2011年的明星產品，海信、TCL、創維、康佳、長虹等品牌廠商紛紛推出自家的智慧電視，新品智慧電視在應用和功能上都有了明顯提升，而從新品的推出上也可以看出，中國智慧電視已經由概念階段進入到體驗階段。2011年新品智慧電視集中在以下幾個方面：應用商店的多樣性、三屏融合、基於雲計算的語言識別、視頻通話、強大的搜索引擎等，不同廠商賦予其特定的內涵。而對 [...]
中國新能源汽車示範運行省市地圖
由於技術和成本的制約，新能源汽車市場幾年內依然是由政策推動，政策補貼的車輛數目幾乎決定了中國新能源汽車市場的規模。眾多廠商進軍新能源汽車領域，規劃的產能遠超市場需求，同時又沒有龍頭廠商，激烈的競爭不可避免，產能規劃過多的廠商將使自己陷入被動。 [...]
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