聯寶將衝擊現有橫向分工製造格局

聯寶將衝擊現有橫向分工製造格局

對於原有的供應鏈合作關係格局,合姻可能帶來聯想與仁寶互補共用供應商資源,供應商在打入代工廠供應鏈後,則將更易進入品牌商供應鏈,出現利益共同體格局。不僅打破了長期分工明確的橫向發展體系,而且改變了過去台灣由代工向品牌過渡分拆的固有模式,改變了過去品牌廠商剝離價值鏈低毛利業務,轉而專注核心資源的做法。 [...]

2008~2020年各式電動車市場產量預估

2008~2020年各式電動車市場產量預估

隨著電池技術的演進,鋰電池由以往的手機、NB的3C產品應用,一直到近年延伸至新能源車及儲能系統的應用,鋰電池的多元應用將讓地球邁向一個新的節能減排新時代。 [...]

終端裝置軟板需求和售價

終端裝置軟板需求和售價

智慧型手持終端大紅大紫,連帶使相關零組件供應鏈需求水漲船高,軟板正是此波熱潮的受惠者之一。從早期功能型手機使用少量的軟板,到近年來智慧型手機、平板電腦,甚至Ultrabook的需求成長,手持裝置內部諸多模組,例如相機模組、觸控面板、Wi-Fi模組等,皆需要具有可撓性質的軟板來做連接,使得軟板需求上升。預計2012年相關軟板產業供應鏈出貨將有顯著成長。 [...]

無反光鏡數位相機市場定位

無反光鏡數位相機市場定位

由於無反光鏡相機具備了較佳的拍照品質與較輕小的設計,使得無反光鏡相機出現快速成長的態勢,預估在2012年將會成長到650萬台。品牌廠商將會逐漸加入無反光鏡市場,並且廠商會開始推出符合不同需求的差異化產品,導致競爭者和競爭產品增多,形成紅海競爭。反光鏡和五稜鏡拆除後由於電子觀景窗的發達,導致影響最大的部分在於對焦方法,但是卻可以簡化相機設計,並且減輕重量與體積 [...]

2010~2015年WoA Mobile PC出貨量預估

2010~2015年WoA Mobile PC出貨量預估

Cortex A15核心時脈規劃會超過2GHz,搭配多核心設計及先進節能技術「big.LITTLE Technology」,其效能足以進軍NB市場,加上未來ARM ARMv8架構會開始支援64位元軟體,種種規劃都有利於ARM在Mobile PC領域上擴大版圖,尤其是進軍NB市場。拓墣產業研究所(TRI)預測,以WoA為平台的終端裝置(包含平板與入門NB)其2 [...]

2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能

2011年全球主要六氟磷酸鋰廠商產能

新的電解液材料及配方有望推出,中國大陸六氟磷酸鋰產業迎來國產化進程,全球電解液產能擴張。 [...]

2012年1月景氣觀察-資訊產業總體面

2012年1月景氣觀察-資訊產業總體面

美國就業市場持續改善,以緩慢的復甦步調蓄積成長動能,企圖擺脫歐債危機的糾纏;歐元區多國陷入債務危機,負債比重比例持續增加,消費者信心也持續惡化,歐洲經濟疲軟;台灣受到全球經濟持續走弱影響,景氣亦趨低迷;中國大陸經濟在回調過程逐步趨穩。 [...]

各區域採用AMI之通訊技術

各區域採用AMI之通訊技術

AMI為政策驅動下之產業,因此市場驅動力與廠商發展都隨著各國政策變動。在部分歐美國家或各州完成AMI建置後,由大陸接棒成為2012年成長動能最強之國家,同時西班牙、法國、英國的相關建制也隨政策而啟動。由於通訊技術與軟體技術不斷的進步與轉變,AMI系統目前仍在起步階段,未來在整體環境與技術逐漸成熟之下,AMI系統技術也將與時俱進,在原智慧電表不符整體建設所需時 [...]

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新聞稿

Marvell收購Lumentum達成光、電整合,有望挑戰Broadcom領導地位

Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum,兩家公司的董事會已於11月2日通過 [...]

預估2027年AI網通與互連產值將達2,798億美元,Scale-up占比升至24%

根據TrendForce最新AI Infra產業研究,隨著AI server叢集持續擴張、 [...]

MacBook Pro新機入局,預估2027年全球OLED筆電出貨年增逾40%

根據TrendForce最新顯示器產業研究,Apple甫發表的MacBook Pro wi [...]

AI推論帶動CPU、DDR5需求,高容MLCC缺口延續至2027上半年

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對 [...]

iPhone Duo上市引熱潮,折疊區結構可靠性、軟硬體適配度仍有挑戰

Apple首款折疊機iPhone Duo開放預購不到一週,官網已顯示部分訂單的交期將推遲至 [...]