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TSMC及UMC在台灣的八吋廠產能比較

TSMC及UMC在台灣的八吋廠產能比較,由此可知TSMC的產能通常比UMC多約20萬片,因此,在產能優勢下,3D Memory更不可能轉至UMC下單。值得注意的是,由於SanDisk與TSMC並無合作的歷史,故或許因為Matrix的併購,使得SanDisk開始瞭解TSMC的製程技術及生產服務,因而對UMC在控制 IC代工的訂單產生潛在威脅。 [...]

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2002~2006年亞洲老人手機銷售額預估

當全球高齡化已成為不可避免的趨勢時,Nokia、Motorola、Samsung、LG、海爾近兩年來紛紛投入老人用手機市場,可見老人手機儼然成為下一波“手機新流”,拓墣產業研究所(TRI)認為手機業者在追求差異化優勢利潤下,可順應居家保健風潮及NFC(Near field communication)技術搭配推出老人手機,輔以適當行銷訴求,老人手機市場後勢看 [...]

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Intel的雙核心處理產品時程規劃圖

時值今日,個人運算應用已經不足以為處理器產業帶來銷售動力,儘管2005年低價NB的銷售狀況超乎預期,應用於個人運算的兩大領域PC與NB的處理器需求,只能維持步履蹣跚的緩步成長,以處理器龍頭廠商—Intel於2005年初的組織重整即可以看出端倪,數位家庭是Intel規劃的五大部門之一,Intel針對數位家庭的規劃相當務實,以數位家庭生活的影音娛樂需求,作為處理 [...]

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Matrix的策略聯盟夥伴(上)及股東組成(下)

SanDisk併購Matrix以使用3D Memory技術生產Gruvi card,而Matrix的代工廠為TSMC,故此消息對TSMC是大利多,因為Gruvi card一旦成為取代錄音帶或CD的影音載體時,TSMC將擁有穩定的產能來源,而對於UMC,基於SanDisk的IC元件來源策略,UMC仍有希望在新影音載體的代工市場中分一杯羹。 [...]

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汽車無線通訊技術應用

近年來,各種無線通訊技術不斷發展與成熟。尤其是藍芽,隨著行動電子裝置內建比率越來越高,加上法規的限制,也開始擁抱汽車市場。在Telematics發展的藍圖中,利用藍芽技術,整合車用語音、數據和多媒體資訊的傳遞,作為各項設備間的溝通介面,已是一個極為重要的車用通訊技術,其相關的應用和產品開發值得電子廠商和車廠共同研究開發。 [...]

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中國IPTV市場規模預測

中國IPTV市場已經成為全球相關廠商關注的焦點,主要原因是該市場巨大的發展潛力。IPTV是電信業與傳媒業兩個行業的全新的融合業務,透過電信寬頻網路,提供電視廣播服務和數位媒體服務,其從技術到服務內容、從業務提供者到服務物件,無處不表現出這兩個行業的「融合」;「融合」的業務使電信業與傳媒業突破了原有的行業發展空間,但同時也帶來問題,由於政策不明朗、監管落後,廣 [...]

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日本三家行動電話系統業者之3G現況

要使整體行動通訊產業得以擴大,就必須要將跟消費者生活息息相關的各項活動及服務納入考量,並藉此構想而與其他相關消費生活產業合作,才能擴大3G的業務,並加速3G服務與換機市場的蓬勃。其中,從日本的3G手機與服務之發展趨勢可以看出,內建百萬畫素相機及電子錢包機制將成為3G手機之標準配備,並為日本3G行動寬頻產業與行動商務帶來商機。 [...]

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未來在相機手機及CCTV之應用將大幅成長

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)影像感測器從2003年開始透過DSC、DV及手機整合相機模組的風氣流行,加上技術的成長與突破,透過手機龐大的潛在市場規模快速拓展了CMOS影像感測元件的新需求。目前最大的應用市場即是在手機上,不過,手機影像感測模組的採用,大都由手機大廠直接採用,台灣業者則在DSC/DV [...]

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新聞稿

DRAM廠陸續恢復生產,預估對第二季總DRAM位元產出影響低於1%

根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶 [...]

震後調查更新,台灣晶圓代工、DRAM產能均無嚴重影響

TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新,由於本次台灣403大地震 [...]

台廠產能受地震衝擊,預估面板價格將獲得支撐

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,加上餘震不斷,造成友達、群 [...]

台灣3日強震後DRAM、Foundry產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計中

台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震,根據全球市場研究機構Tre [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI應用聚焦賦能醫療及製造業

據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,硬體方面,今年亮點產品為Blackwe [...]

曾伯楷 2024-03-21