全球主要晶圓代工營收與技術策略聯盟

全球主要晶圓代工營收與技術策略聯盟

近年來由於晶片價格跌價相當劇烈,讓晶圓代工產業出現很大的衝擊,造成除非佔有擠進前一兩名,或者找對利基產品的營運模式,否則很難長期獲利;加上進入奈米及12吋晶圓時代後,製程技術及產能雖有所提升,但也相對令開發成本大幅的提高,這也造就許多合併案及共同平台聯盟的產生。未來如何選對產品線,或是在高階先進製程方面聯合共組平台聯盟,對公司未來發展起很大的作用。 [...]

台灣WiMAX產業鏈

台灣WiMAX產業鏈

隨著國外電信業者如AT&T宣布將建立行動WiMAX商用網路、Sprint Nextel宣布將於2010年底前投資50億美元建立WiMAX網路、日本EMobile和SoftBank Mobile宣布將攜手合作,取得Mobile WiMAX執照等消息傳來,再加上台灣WiMAX執照競標結果出爐,得標業者將於兩年半內完成WiMAX網路建置,儘管網通、電信業者對WiM [...]

全球相機手機出貨量預估

全球相機手機出貨量預估

在手機各項關鍵零組件逐漸朝向單晶片發展與提高整合度之時,手機數位相機模組卻隨著高畫素的提升,包含鏡頭搭配、感測元件的發展都出現變化,且由於自動對焦、變焦、防手震等各項功能的推出,在相關硬體與軟體技術將更為繁複。拓墣產業研究所(TRI)認為未來兩年內在手機相機的發展上將與相關功能相輔相成朝向300萬畫素以上前進,並透過更高的解析度與更多樣的功能以提供消費者更好 [...]

2004至2010年手機MEMS應用市場預估

2004至2010年手機MEMS應用市場預估

強大且多功能的個人化行動平台載具絕對是未來產業明星產品,而手機有了RF MEMS、MEMS麥克風(MIC)、慣性元件(加速度計、陀螺儀)等MEMS元件加持之後,絕對是未來個人化行動平台載具最佳人選。因為MEMS MIC帶來更小體積、更清晰立體聲以及更低EMI干擾;多功能選項需要更簡單且直接人機介面、手機照相功能防手震增加影像穩定度或是衛星導航死角等,都可以藉 [...]

VII汽車與道路設施整合系統總結

VII汽車與道路設施整合系統總結

透過先進的車與車及車與周邊道路網路系統,美國聯邦公路局計畫自2010年開始在全美國20萬到30萬個主要的十字路口導入VII汽車與道路設施整合系統。這個被譽為「汽車歷史上最重要的交通管理技術革命」的挑戰與機會為何?又有哪些業者有望從這個關鍵計畫中獲益? [...]

Wireless Japan 2007四大展出重點

Wireless Japan 2007四大展出重點

2007年7月18至20日在東京台場的Big Sight,2007 Wireless Japan一年一度日本國內相當具有指標性的電信手機展推出,2007 Wireless Japan主要展出的主題是「預測2010年的手機」,展出多項無線寬頻技術、服務、新產品並且探索新的潮流,拓墣產業研究所(TRI)將展會的多方資訊和展出廠商所發表的演講內容歸納整理以供參考。 [...]

2006年第一季鋰電池電池芯主要廠商市場佔有率狀況

2006年第一季鋰電池電池芯主要廠商市場佔有率狀況

2006年中發生大規模NB電池回收事件,至今,其影響仍餘波盪漾。其造成的電池芯缺貨問題,預計要到2008年初才有機會紓解,影響2007下半年NB的出貨;以往有6成市佔率的日系NB電池模組廠,也因此給台灣廠商有機會擴張勢力。相關廠商重視和關注鋰電池的安全性和其他替代解決方案,燃料電池將有機會在2010年以後提供消費性電子產品的電源。 [...]

2006年全球模組廠商市佔一覽表

2006年全球模組廠商市佔一覽表

全球再生能源產業持續成長,使得相關產業的發展呈現欣欣向榮的局面,其中太陽能產業的發展速度居於所有再生能源之冠,自2000年起到2006年為止,整體太陽能產業的規模呈現跳躍式的成長,成長幅度達8倍左右。而在整個太陽能產業鏈中,上游多晶矽料的相關技術集中在少數廠商手中,加上龐大的資金需求與高度的工安標準,降低了廠商的進入意願。根據拓墣產業研究所(TRI)的觀察, [...]

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新聞稿

預估2026年全球八大CSP合計資本支出將破7,100億美元,Google TPU引領ASIC布局

根據TrendForce最新AI server產業研究,為加速AI應用導入與升級,全球雲端 [...]

預計HBM4驗證將於2Q26完成,三大原廠供應NVIDIA格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成 [...]

記憶體漲勢加劇終端售價壓力,2026年全球手機產量恐面臨顯著衰退風險

根據TrendForce最新智慧手機研究,2026年全球手機生產表現受記憶體價格高漲影響, [...]

Sharp龜山K2工廠8月停工,或將衝擊Apple IT面板、電子紙供應

Sharp於2月10日公告,將執行日本龜山K2工廠(Gen8 2160mmx2460mm) [...]

1Q26 MLCC市場呈兩極化,實體AI引爆高階需求、消費電子陷成本寒冬

根據TrendForce最新MLCC(積層陶瓷電容)研究,2026年第一季全球MLCC產業 [...]