Post

拓墣產業研究院 TF
  • 简
點擊展開更多
  • AI Infra
  • 研究領域
    • 半導體 半導體
      • IC設計 IC設計
      • IC製造 IC製造
      • 中國半導體 中國半導體
      • 先進封測與設備材料 先進封測與設備材料
    • 創新 創新
      • AI關鍵軟硬體 AI關鍵軟硬體
      • 智慧製造 智慧製造
      • 航空/太空產業 航空/太空產業
      • 人機科技 人機科技
      • AI賦能生活 AI賦能生活
    • 資訊 資訊
      • 雲端運算與物聯網 雲端運算與物聯網
      • 終端運算平台 終端運算平台
      • 伺服器 伺服器
      • 數位消費電子 數位消費電子
    • 通訊 通訊
      • 智慧手機與跨域應用 智慧手機與跨域應用
      • 光通訊與網路技術 光通訊與網路技術
      • 次世代通訊網路 次世代通訊網路
      • 網通關鍵技術與核心元件 網通關鍵技術與核心元件
    • 光學 光學
      • 顯示面板 顯示面板
      • LED LED
    • 汽車 汽車
      • 汽車科技 汽車科技
      • 電動車 電動車
    • 能源 能源
      • 電力與能源技術 電力與能源技術
      • 儲能與能源管理 儲能與能源管理
    • 總經 總經
      • 全球總體經濟數據 全球總體經濟數據
  • 焦點報告
  • image 數據資料庫
    • 半導體
    • 顯示面板
    • 電腦系統
    • 伺服器
    • 手機
    • 消費電子
    • 汽車電動車
    • 太陽能光電
  • TRI Scan
  • 研討會
  • image 關於拓墣
    • 簡介&沿革
    • 新聞稿
  • 服務總覽
  • 聯絡我們
  • 會員登入
  • Search

新聞稿

2020-05-14
第一季全球封測產業淡季不淡,但疫情衝擊加上中美貿易衝突再次升溫,下半年將面臨嚴峻挑戰
2020-04-29
新冠肺炎(COVID-19)疫情導致旺季效應遞延,預估2020全球晶圓代工產值個位數成長
2020-03-26
AI晶片發展方向確立,INT8性能提升成為晶片大廠努力方向
2020-03-19
2020年第一季全球晶圓代工產值年增3成,然新冠肺炎疫情延燒全球,不利於後續市場需求表現
2020-03-17
2019年全球前十大IC設計業者營收年減4.1%,預期2020年在新冠肺炎疫情延燒的衝擊下,成長面臨挑戰
2020-02-14
新冠肺炎(COVID-19)疫情對全球高科技業影響深度評析
2019-12-10
受惠旺季備貨需求及5G產品需求帶動,預估第四季全球晶圓代工產值季增6%
2019-12-04
全球前十大IC設計公司2019年第三季營收排名出爐,美系業者表現兩極
2019-11-20
2019下半年全球封測市場逐漸復甦,但全年營收預估仍小幅衰退
2019-10-01
中美貿易戰大幅衝擊車市,車廠轉積極衝刺ADAS與自駕車發展
2019-09-25
蘋果降價與非蘋新品齊發,預估2020年全球智慧手錶出貨量將達8千萬支
2019-09-04
第三季全球晶圓代工產值估季增13%,然中美貿易戰衝擊下,旺季效應恐不如預期
2019-08-29
全球前十大IC設計2Q19營收排名出爐,前五大業者營收失色
2019-08-14
Edge AI助力智慧製造發展,2022年市場規模逼近3,700億美元
2019-07-08
5G通訊推升需求,GaAs射頻元件2020年新一波成長動能顯現
2019-06-27
美中貿易談判不確定性,將成為2019年全球前十大IC設計業者營收成長的最大阻力
2019-06-13
受到需求下滑及庫存偏高影響,2019年第二季全球前十大晶圓代工營收表現不如預期
2019-06-12
電動車發展帶動IGBT產值2021年突破52億美元
2019-05-23
手機大廠積極切入TWS藍牙耳機市場,今年成長率高達52.9%
2019-05-22
2019年第一季全球十大封測排名出爐,僅京元電及頎邦營收逆勢成長
  • 1
  • ...
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • ...
  • 39

宣傳推廣

媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服務專線

客服郵件信箱

Ms. Esther Feng

+886-2-8978-6488 ext. 667

服務專線

客服郵件信箱

近期研討會

2026-08-28

新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

2026-01-29

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

2026-01-06

2026 科技佈局 • 決勝未來

TRI SCAN

【精華】MWC上海2026:揭幕智聯時代,邁向AI原生協作

【精華】MWC上海2026:揭幕智聯時代,邁向AI原生協作

2026-07-10
【精華】Agentic AI EDA技術革新,衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄

【精華】Agentic AI EDA技術革新,衝刺L4/L5自主化與Multiphysics鎔鑄

2026-07-10
【精華】OpenClaw爆火背

【精華】OpenClaw爆火背後:當AI從回答問題走向代你做事

2026-07-10
從硬體競賽走向資料工廠,App

從硬體競賽走向資料工廠,Apptronik Apollo 2聚焦模型驅動升級

2026-07-10
Intel研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4,規劃2030年進入商業化市場

Intel研發XBM次世代記憶體架構挑戰HBM4,規劃2030年進入商業化市場

2026-07-09

關於拓墣

  • 簡介&沿革
  • 新聞稿

產品服務

  • 服務總覽
  • 專案委託

聯絡拓墣

  • 連絡與位置
  • 意見反映

其他

  • 使用手冊
  • 聲明啟事
  • RSS訂閱

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有