TRI 拓墣產業研究院 | Topology Research Institute

新聞稿

2026-05-14

2Q26 Mobile DRAM合約價續強，壓縮智慧手機產量

2026-05-13

輕資產策略下，台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

2026-05-11

全球供應鏈聯盟成形，預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

2026-05-07

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增，晶圓代工成熟製程醞釀漲價

2026-05-06

北美廠商擴大投資AI資料中心助力， 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

2026-05-05

AI光互連商機促美系廠商擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市

2026-04-30

AI競爭成供應鏈軍備賽，先進封裝、3nm製程同步緊缺

2026-04-28

AI需求穩健、消費類承壓，MLCC供應商定價現分歧

2026-04-27

預估2026年全球手機直連衛星市場規模將年增49%，供應鏈迎新機遇

2026-04-20

預估2026年全球AI光收發模組市場規模達260億美元，關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸

2026-04-16

成本上調帶動，預估2Q26動力電芯價格續漲

2026-04-15

零組件交期拉長壓抑通用型server成長動能，預估2026年整體server出貨量年增13%

2026-04-13

Apple入局折疊手機可望拿下近2成市占，應力管理成改善折痕關鍵

2026-04-09

預估2026年中國人型機器人產量年增94%，宇樹、智元合計拿下近8成市場

2026-04-08

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險，2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

2026-04-01

AI算力需求作後盾，2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

2026-03-31

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行，CSP藉長約鎖定供貨

2026-03-30

需求轉弱、供給壓力加劇，下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

2026-03-27

晶圓代工、封測成本齊漲，DDIC供應商醞釀上調報價

2026-03-26

2025年全球OLED監視器出貨量年增92%，ASUS站穩領先地位

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