Post

拓墣產業研究院 TF
  • 简
點擊展開更多
  • AI Infra
  • 研究領域
    • 半導體 半導體
      • IC設計 IC設計
      • IC製造 IC製造
      • 中國半導體 中國半導體
      • 先進封測與設備材料 先進封測與設備材料
    • 創新 創新
      • AI關鍵軟硬體 AI關鍵軟硬體
      • 智慧製造 智慧製造
      • 航空/太空產業 航空/太空產業
      • 人機科技 人機科技
      • AI賦能生活 AI賦能生活
    • 資訊 資訊
      • 雲端運算與物聯網 雲端運算與物聯網
      • 終端運算平台 終端運算平台
      • 伺服器 伺服器
      • 數位消費電子 數位消費電子
    • 通訊 通訊
      • 智慧手機與跨域應用 智慧手機與跨域應用
      • 光通訊與網路技術 光通訊與網路技術
      • 次世代通訊網路 次世代通訊網路
      • 網通關鍵技術與核心元件 網通關鍵技術與核心元件
    • 光學 光學
      • 顯示面板 顯示面板
      • LED LED
    • 汽車 汽車
      • 汽車科技 汽車科技
      • 電動車 電動車
    • 能源 能源
      • 電力與能源技術 電力與能源技術
      • 儲能與能源管理 儲能與能源管理
    • 總經 總經
      • 全球總體經濟數據 全球總體經濟數據
  • 焦點報告
  • image 數據資料庫
    • 半導體
    • 顯示面板
    • 電腦系統
    • 伺服器
    • 手機
    • 消費電子
    • 汽車電動車
    • 太陽能光電
  • TRI Scan
  • 研討會
  • image 關於拓墣
    • 簡介&沿革
    • 新聞稿
  • 服務總覽
  • 聯絡我們
  • 會員登入
  • Search

新聞稿

2026-09-21
受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行
2026-09-21
成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%
2026-09-18
AI晶片封裝突破光罩極限,CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年
2026-09-16
預估2026年全球資料中心用電需求年增31%,電網供應缺口自2028年擴大
2026-09-11
2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%,AMD擠進前三名
2026-09-10
預估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折疊機催化供應鏈升級
2026-09-09
2Q26晶圓代工營收逼近534.9億美元,SMIC與Samsung市占差距縮小
2026-09-08
提前購機帶動2026年智慧手機生產總數優於預期,上修全年產量至10.7億支
2026-09-04
CPU供給改善,2026年全球筆電出貨年減幅收斂至9.4%,品牌仍面臨成本高壓
2026-09-03
記憶體推升iPhone 18系列成本,AI與定價成換機關鍵
2026-09-01
價量齊升助攻,2Q26前五大Enterprise SSD品牌營收翻倍至近375.9億美元
2026-08-31
二手市場、維修需求支撐,預估2026年全球智慧手機面板出貨量年減幅度收斂至2.5%
2026-08-28
NVIDIA AI機櫃產品世代交替,預估2027年NVL72產值貢獻可突破7,100億美元
2026-08-25
2Q26全球新能源車銷量年增10.4%,海外市場經營成中系車廠競爭力核心
2026-08-25
記憶體合約價持續飆升,預估2027年占主要CSP資本支出比重將高達68%
2026-08-21
1H26全球電視出貨量年增1.3%,品牌兩極化加劇、RGB Mini LED商業化邁步
2026-08-19
預估2026年中國人型機器人市場規模達150億元人民幣,商業化驗收啟動
2026-08-18
2Q26全球前五大NAND Flash品牌合計營收季增77%,Micron排名上升至第三
2026-08-17
液冷散熱成高階AI基礎設施標配,估2026年滲透率可達53%
2026-08-13
2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • ...
  • 41

宣傳推廣

媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服務專線

客服郵件信箱

Ms. Esther Feng

+886-2-8978-6488 ext. 667

服務專線

客服郵件信箱

近期研討會

2026-11-19

AI For X 跨域雲到端的 AI 協作信任生態

2026-09-09

從算力到電力|AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性

2026-08-28

新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

TRI SCAN

華邦電砸11.2億美元併Infineon NOR Flash、F-RAM事業,2027下半年完成交易

華邦電砸11.2億美元併Infineon NOR Flash、F-RAM事業,2027下半年完成交易

2026-09-22
從1.6T到NPO/CPO、ELSFP、3.2T演進,NVIDIA開放NVLink異構生態擴容

從1.6T到NPO/CPO、ELSFP、3.2T演進,NVIDIA開放NVLink異構生態擴容

2026-09-22
光纖採購轉向長約鎖量:Veri

光纖採購轉向長約鎖量:Verizon攜Corning卡位AI骨幹與消費寬頻擴建

2026-09-22
Tesla無稀土電機上車,一場

Tesla無稀土電機上車,一場應用邊界明顯的工程勝利

2026-09-22
onsemi推出EPP嵌入式電源平台,功率密度最高提升5倍

onsemi推出EPP嵌入式電源平台,功率密度最高提升5倍

2026-09-21

關於拓墣

  • 簡介&沿革
  • 新聞稿

產品服務

  • 服務總覽
  • 專案委託

聯絡拓墣

  • 連絡與位置
  • 意見反映

其他

  • 使用手冊
  • 聲明啟事
  • RSS訂閱

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有