Post

拓墣產業研究院 TF
  • 简
點擊展開更多
  • AI Infra
  • 研究領域
    • 半導體 半導體
      • IC設計 IC設計
      • IC製造 IC製造
      • 中國半導體 中國半導體
      • 先進封測與設備材料 先進封測與設備材料
    • 創新 創新
      • AI關鍵軟硬體 AI關鍵軟硬體
      • 智慧製造 智慧製造
      • 航空/太空產業 航空/太空產業
      • 人機科技 人機科技
      • AI賦能生活 AI賦能生活
    • 資訊 資訊
      • 雲端運算與物聯網 雲端運算與物聯網
      • 終端運算平台 終端運算平台
      • 伺服器 伺服器
      • 數位消費電子 數位消費電子
    • 通訊 通訊
      • 智慧手機與跨域應用 智慧手機與跨域應用
      • 光通訊與網路技術 光通訊與網路技術
      • 次世代通訊網路 次世代通訊網路
      • 網通關鍵技術與核心元件 網通關鍵技術與核心元件
    • 光學 光學
      • 顯示面板 顯示面板
      • LED LED
    • 汽車 汽車
      • 汽車科技 汽車科技
      • 電動車 電動車
    • 能源 能源
      • 電力與能源技術 電力與能源技術
      • 儲能與能源管理 儲能與能源管理
    • 總經 總經
      • 全球總體經濟數據 全球總體經濟數據
  • 焦點報告
  • image 數據資料庫
    • 半導體
    • 顯示面板
    • 電腦系統
    • 伺服器
    • 手機
    • 消費電子
    • 汽車電動車
    • 太陽能光電
  • TRI Scan
  • 研討會
  • image 關於拓墣
    • 簡介&沿革
    • 新聞稿
  • 服務總覽
  • 聯絡我們
  • 會員登入
  • Search

新聞稿

2025-07-24
預估Blackwell將占2025年NVIDIA高階GPU出貨逾80%,液冷散熱滲透率續攀升
2025-07-22
品牌加速佈局牽動折疊手機市占變化,2026年蘋果入局可能刺激市場爆發
2025-07-16
H20出口解禁助益釋放需求動能,預估中國外購AI晶片比例回升至49%
2025-07-15
Robotaxi布局深化,Tesla成美國市場擴大關鍵、中國廠商成本迅速下降
2025-07-08
傳Tesla暫停生產Optimus,技術瓶頸將引領人型機器人產業轉型
2025-07-02
地緣政治、美國出口禁令影響,2025年AI server出貨年增幅度略減
2025-06-12
中國補貼政策拉動,1Q25智慧手機生產量達2.89億支
2025-06-12
AI強勁需求驅動,1Q25全球前十大IC設計廠營收季增6%
2025-06-09
關稅效應與中國補貼政策延續,減輕1Q25淡季效應,晶圓代工營收季減收斂至5.4%
2025-05-21
1Q25新能源車銷量破400萬輛,比亞迪穩居雙料冠軍、小米進純電前十名
2025-05-19
AI浪潮驅動資料中心互連應用崛起,預估2025年全球市場產值年增14.3%
2025-05-15
地緣政治推動AI晶片自主浪潮,中美雲端巨頭齊拚自研ASIC,市場版圖重塑
2025-05-13
2024全球封測前十大營收出爐,中國業者年成長達雙位數,市場格局加速重塑
2025-05-09
三菱加速電動化、鴻海拓展國際造車版圖,供應合作將是互利共生
2025-05-06
在地自動化成關稅風暴避風港,惟美國智慧工廠建置成本遠超中國
2025-04-22
筆電產業觀望關稅談判情況,2025年品牌出貨成長率下修至1.4%
2025-04-10
Ford、Honda北美產能緩衝關稅衝擊,美國成分為共同課題
2025-04-08
美國關稅抑制投資、消費動能,2025年全球終端市場展望下修
2025-03-19
NVIDIA推開源Isaac GR00T N1優化AI訓練,將建立人型機器人先行優勢
2025-03-18
NVIDIA GB300多項設計規格將有提升,估3Q25後整櫃系統將逐步擴大出貨規模
  • 1
  • ...
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • ...
  • 40

宣傳推廣

媒體聯絡人

Ms. Pinchun Chou

02-8978-6488 ext.669

服務專線

客服郵件信箱

Ms. Esther Feng

+886-2-8978-6488 ext. 667

服務專線

客服郵件信箱

近期研討會

2026-09-09

從算力到電力|AI 賦能 × 能源戰略 × 智造韌性

2026-08-28

新雙軌防線 | AI 治理與量子時代的資安韌性

2026-06-11

CompuForum 20th AI 算力極限挑戰

2026-05-28

光連未來 X 算力重構 | 矽光子與 CPO 從技術突破到商機落地

2026-04-24

算力躍進 ✕ 淨零科技 | AI 驅動智慧能源新版圖

2026-03-31

AI 核心驅動 全球半導體競局

2026-01-29

AI Infra 解鎖未來算力|線上研討會

TRI SCAN

IBM攜Together AI簽2.4億美元協議,採NVIDIA Blackwell系統攻AI推論

IBM攜Together AI簽2.4億美元協議,採NVIDIA Blackwell系統攻AI推論

2026-08-13
人型機器人觸覺感測擴大布局,多部位部署與多模態融合並進

人型機器人觸覺感測擴大布局,多部位部署與多模態融合並進

2026-08-13
Nokia將NXP的錢德勒晶圓

Nokia將NXP的錢德勒晶圓廠收入麾下,對接1.6T/3.2T市場之需

2026-08-13
科技戰延伸:FCC將無人機Li

科技戰延伸:FCC將無人機LiDAR定為軍用技術,防堵外國製產品滲透

2026-08-13
Amkor強化AI封裝市場,考慮出售中國業務

Amkor強化AI封裝市場,考慮出售中國業務

2026-08-12

關於拓墣

  • 簡介&沿革
  • 新聞稿

產品服務

  • 服務總覽
  • 專案委託

聯絡拓墣

  • 連絡與位置
  • 意見反映

其他

  • 使用手冊
  • 聲明啟事
  • RSS訂閱

© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有