適用於新一代無線產品開發的可重配置DSP技術

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2004-02-17 拓墣產業研究院
網路付費音樂打開一扇門 大廠力挺　付費音樂下載市場柳暗花明

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2004-02-16 拓墣產業研究院
《大廠財報》DELL 2004年Q4 財務資料(0311-0401)

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DELL 2004年第四季財務資料 //www1.us.dell.com/content/topics/global.aspx/corp/pressoffice/en/2004/2004_02_12_rr_000?c=us&l=en&s=corp [...]

2004-02-16 拓墣產業研究院
三星電子渠道變革 兵不血刃的“過河拆橋”

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2004-02-16 拓墣產業研究院
IDG投資IMU　中國即時通信市場將烽煙再起

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2004-02-16 拓墣產業研究院
網通國際：解讀共用服務 體驗效率的改變

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2004-02-16 拓墣產業研究院
分析：電腦業有價格黑洞 中國芯將帶來廉價

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2004-02-16 拓墣產業研究院
訪劉朝陽：Wi-Fi聯盟為何跟中國標準過不去

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2004-02-16 拓墣產業研究院

宣傳推廣

近期圖表資料

MLCC與矽電容比較

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2026-06-17
NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem合作夥伴牆

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2026-06-17
新一代伺服器CPU舉要

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2026-06-16
NVIDIA Vera CPU產品與說明

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2026-06-16
散熱相關展出舉要

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2026-06-16

TRI SCAN

800V HVDC架構興起，第三代半導體需求升溫

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2026-06-17
Databricks推開源OpenSharing，加速企業AI導入並挑戰AI與雲端生態

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2026-06-17
Oracle RPO創歷史新高

Oracle RPO創歷史新高，開放採購生態催生台廠網通供應鏈新商機

2026-06-17
韓國投入磷酸鐵鋰製造，挑戰全球

韓國投入磷酸鐵鋰製造，挑戰全球電池產業架構

2026-06-17
飛宏與全球三大低軌衛星商合作進入量產，布局800V DC供電市場

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2026-06-16

新聞稿

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中，2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著全球雲端服務供應商（CSP）AI軍備競賽 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-17

TSMC加速布局CoPoS，台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-17

光互連成AI Factory擴張關鍵，預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究，隨著AI訓練與推論需求快速擴張，AI 資料中心 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-15

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵，第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-12

AI Agent狂潮引發Enterprise SSD供應危機，第一季前五大Enterprise SSD品牌營收衝破184.6億美元創新高

根據TrendForce最新Enterprise SSD產業調查，受到AI Agent服務 [...]

拓墣產業研究院 2026-06-11