Topology Research Institute｜TRI 拓墣產業研究院

國巨（2327）

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2004-02-24 拓墣產業研究院

晶技(3042)

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2004-02-24 拓墣產業研究院

《大廠財報》HP 2004年 Q1季報(0311-0401)

HP 2004年第一季財報 Revenue of $19.5 billion, up 9% year-over-year 相關連結://www.hp.com/hpinfo/investor/financials/quarters/2004/q1.html [...]

2004-02-23 拓墣產業研究院

中國大陸鎂合金產業政策

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2004-02-23 拓墣產業研究院

2004年全球光通訊產業變化預測

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2004-02-23 拓墣產業研究院

光儲存應用之壓縮技術比較

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2004-02-23 拓墣產業研究院

投射式電子束微影技術(EPL)發展趨勢

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2004-02-23 拓墣產業研究院

LCD驅動IC封裝技術趨勢

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2004-02-23 拓墣產業研究院

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%，NAND Flash合約價季增1 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-30

反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示，AI伺服器需求持續擴張，HBM與convention [...]

拓墣產業研究院 2026-09-29

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出，AI排擠效應持續發酵，MLCC產業正邁入結構性重組，日、 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-24

受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示，過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-21

成本壓力疊加需求轉弱，十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究，受到AI需求高漲影響，面板產業上游材料產能受到排 [...]

拓墣產業研究院 2026-09-21

最新焦點報告

國巨（2327）

晶技(3042)

《大廠財報》HP 2004年 Q1季報(0311-0401)

中國大陸鎂合金產業政策

2004年全球光通訊產業變化預測

光儲存應用之壓縮技術比較

投射式電子束微影技術(EPL)發展趨勢

LCD驅動IC封裝技術趨勢

宣傳推廣

近期圖表資料

2024～2028年全球晶圓廠設備(WFE)市場銷售額預估

2024～2028年全球曝光設備市場預估

Advantest、Teradyne與Cohu的市場機會與核心優勢

Advantest與OpenLight合作之動機與目的

中國在半導體設備破局解析(成熟規模、尖端內循環與封測)

TRI SCAN

Musk大砍記憶體規格！Tesla AI5降至72GB、AI6縮減1/3容量

3GPP Rel-21定錨6G ISAC：驅動Sub-THz與射頻半導體升級

NVIDIA DGX Spark 64GB樹立桌上型AI代理工作站標準

美國三大電信對部署AI-RAN模式產生分歧，採不同策略發展次世代通訊網路

誤會大了！Intel Micro LED封裝專利以為瞄準光通訊，原來只是讓CPU發光

新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢，消費端壓力未減

反映HBM供應持續吃緊，上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序

受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

成本壓力疊加需求轉弱，十月大世代面板稼動率下探79.6%