中國半導體產業樂觀中的危機

在908、909工程及中國國務院18號文件的推動下,半導體產業在中國如雨後春筍般的發展茁壯,逐漸壯大的同時中國半導體產業也面臨了種種的發展瓶頸,如IC設計業無法向0.25微米做突破,IC製造中晶圓代工之路跌跌撞撞,IC高階封測依舊是外商的天下等等問題,加上政策鼓勵下從北到南廣設IC園區造成資源過度重疊,反映出中國半導體市場在樂觀中也必須經過產業的結構性調整, [...]

由背投電視產業發展看待LCoS業者的展望

在市場上喊得震天嘎響的背投影電視,以其低價、高畫質的訴求,亟欲在下一階段的數位電視大戰裡佔有一席之地。尤其以國際大廠如SONY與Samsung更是投入諸多的心力,力求在這個超大尺寸級距立於不敗之地,絲毫不因為PDP與LCD的誘惑,而放棄對於背投影電視的發展,這對背投影產業來說,無疑是最正面的鼓勵。於此同時,諸多的LCoS開發廠商礙於時間的緊迫亦加緊腳步修正先 [...]

影音多媒體時代的超級巨星--DSP

2002~2007年泛用型DSP市場預估複合成長率為21.8%,DSP市場將快速向亞太地區移動,消費性市場快速竄起將刺激DSP晶片需求,雙核心架構產品將成手持式平台主流,而嵌入式DSP處理器市場將於2005年超過50億美元。 2003~2007年全球嵌入式處理器市場預估圖 Source:Gartner Group,2003/09 [...]

宣傳推廣

新聞稿

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]

記憶體價格攀升衝擊消費市場,下修2026年智慧型手機與筆電產業展望

根據TrendForce調查顯示,2026年宏觀經濟維持疲軟,地緣政治與通膨持續干擾消費市 [...]