LCD組件與微機電製作技術應用

LCD大型面板背光模組中使用之導光板及稜鏡片,利用微機電(MEMS)範疇中之LIGA加工技術發展,創造出新領域,特別是稜鏡片產品2003年台灣市場規模在百億元新台幣以上,但目前仍由國外廠商掌控供應。台灣已有廠商進入此一新領域,希望在未來能進一步突破技術與專利限制,擴大產品在市場佔有率,健全台灣廠商在LCD上游零組件的發展。 利用微精密加工技術之LCD上 [...]

深入剖析宏達(HTC)的競爭策略與潛在危機…

宏達國際(HTC)不僅是台灣發展PDA的開路急先鋒,更是創造全球Smartphone風潮的新「尖兵」;宏達雖然曾於早期因投入NB而失敗,但卻在短時間內靠iPaq而迅速爬起… 宏達的四項危機 Source:拓墣產業研究所,2003/11 [...]

《web only》由市場供需現況剖析Samsung的DRAM產業競爭力

整體而言,2003年Samsung在半導體及通訊產品的獲利,仍將高於其他產品,由於DRAM及Flash之間製程可以互換,Samsung在12吋晶圓廠產能陸續開出後,即可依據DRAM的供需情況,妥善調節其DRAM及Flash產能,做好其記憶體產品的成長及風險管理,而Samsung憑藉其在技術、價格、成本、產線調節的競爭力,亦使其成為DRAM產業的常勝軍。 [...]

《web only》Siemens擴展新興市場大有斬獲

Siemens在經過2002年手機部門重整後,目前戰鬥力已逐漸顯現。最近一年來,Siemens不僅已經對韓國業者Sewon、大陸國產手機龍頭波導釋出代工訂單,又有意在台灣透過最低價競標,釋出兩款新產品訂單。如今Siemens的手機設計、造型一改往常,經由代工訂單釋出以及總部創新設計,已讓其手機發展注入新的契機。Siemens對內訂出市場擴張的發展目標,除寄望 [...]

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新聞稿

2Q26全球OLED監視器出貨季增26.1%,ASUS拉開與Samsung差距、MSI緊追在後

根據TrendForce最新調查,2026年第二季全球OLED監視器市場展現強勁的成長韌性 [...]

全固態電池進入工程驗證期,日韓中業者加速車規測試與多領域落地

根據TrendForce最新《全球固態電池產業發展動態季報_2Q26》,2026年全固態電 [...]

Starlink V3衛星部署助力,預估2028年全球衛星火箭發射市場規模將達404億美元

根據TrendForce最新衛星產業研究,Starlink近期完成首批V3衛星部署,藉由搭 [...]

預估iPhone 18 Pro成本大增近40%,Apple須靠讓利穩住出貨規模

根據TrendForce最新手機產業研究,由於以記憶體為首的零組件價格調漲,推升Apple [...]

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]