12吋晶圓廠未來發展的關鍵挑戰

12吋晶圓廠運轉與加速生產的成本、光罩的成本以及缺陷/良率的挑戰,依然是持續存在的。所有工作都必須要在材料轉變,以及景氣低落的期間完成。此外,不同於大家所想像的,中國大陸並非是業界所期盼的黃金之地。而隨著移轉到12吋製程,業界似乎也從IDM與代工製造的對立,逐漸朝向合作與聯盟的策略。)。 半導體晶圓尺寸的轉移(MSI代表百萬平方英吋) Source: [...]

LCD TV市場及尺寸需求分析-2004/2H將出現首波被淘汰者

隨著LG Philips LCD、Samsung於2003年第二~三季間對外宣佈6、7代TFT LCD Panel廠計劃,以及台系廠商於同期陸續將5代或5.5代廠步入量產腳步後,LCD TV過去高單價之印象,頓時因佔價格比重最高之面板能發揮更高之產能效率,以及在不遠將來價格巨幅下調之「心理期待」下,LCD TV產業出現前所未有之熱潮。這一波LCD TV產業熱 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]