平行運算時代：AI伺服器與GPGPU共榮發展
伴隨擅長自然語言處理(Natural Language Processing，NLP)的「大型語言模型(Large Language Model，LLM)」與擅長影像處理(Image Processing)的「擴散模型(Diffusion Model)」邁向大規模商業化之際，AI伺服器及其重要運算核心「通用圖形處理器(General-Purpose Comp [...]
智慧型手機電池發展分析
在已成紅海的智慧型手機市場，品牌廠為了製造消費者的購機誘因，紛紛在自家手機上搭載更大且更清晰的螢幕，性能更佳的處理晶片或更大的相機模組，然而要順利驅動這一切，必須讓手機擁有充足且穩定的電源。 在智慧型手機的發展趨勢為輕薄下，品牌廠不能僅為了追求更充足的電量，在手機上直接裝配重量重且體積大的電池，因為笨重的機身將影響消費者使用體驗，因此手機電池的技術發展 [...]
2023 SID Display Week
Display Mini LED/Micro LED/Micro OLED Materials [...]
車載CIS黃金視窗期正在關閉，中低階市場競爭加劇
與智慧型手機相比，車載CIS更注重透過感測物體、路障等資訊來提高駕駛的安全性，因此當前的車載CIS畫素普遍低於智慧型手機，畫素範圍在1～800M；在製造製程上，智慧型手機用CIS對製程要求更高，車載CIS對製程要求相對較低，但對演算法要求更高。對於車規級CIS而言，除了耐溫(-40～85度)、長壽命(8～10年)、抗震、防水、防磁等基本要求之外，還在高動態範 [...]
新能源車SiC-MOSFET發展分析
功率元件介紹 新能源車SiC-MOSFET市場現況 新能源車SiC-MOSFET發展趨勢 拓墣觀點 [...]
從Micro LED等新技術看智慧手錶發展趨勢
隨著不少消費電子產品的成長趨勢放緩、衰退，仍在成長的智慧手錶市場就成為不少品牌廠商看中的下一塊市場，隨著廠商在這塊市場的投入增加，也更願意接受新技術與零組件的搭載，使得Micro LED等新技術在智慧手錶之搭載逐漸轉為商品化的實際產品，也帶動更多智慧手錶產品升級的可能性。 [...]
先進封裝持續進化，混合鍵合技術扮演關鍵角色
為了讓晶片運算性能沿著摩爾定律持續躍升，利用小晶片設計搭配2.5D、3D先進封裝技術，預期會是高階晶片必然的發展趨勢之一；然既有的微凸塊接合技術可能會讓高階晶片難以充分發揮效能，必須由混合鍵合技術取而代之。本篇報告一方面分析小晶片設計與先進封裝技術的發展趨勢，另一方面則分析混合鍵合技術對於未來高階晶片發展的必要性及其發展動態。 [...]
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