第三代行動通訊最佳多重存取技術-CDMA

CDMA系統所使用的直序展頻(DSSS)、功率控制(Power Control)和軟通話交遞(Soft Handover)等技術,不僅提高系統的容量,還包括頻譜利用率高、頻率規劃簡單、發射功率低、抗多重路徑衰落性能好、越區軟通話交遞、與類比系統AMPS相容等優點。 網路控制手機的發射功率以避免Near-Far效應 Source:拓墣產業研究所,200 [...]

競爭激烈的手機用面板市場

全球彩色手機接受程度已經逐步提高,而日本在2002年就已經達到100%,韓國預計於2003手機彩色化程度接近100%。在這波手機面板彩色化的風潮下,韓國廠商的佈局時間點雖然較日本廠商來的晚。但是,其拓展的速度立即造成業界的生態改變。由日本廠商的應對策略及佈局,不難理解日、韓廠商都有舊世代的生產線需要做更有效的規劃。 日、韓手機面板廠商於技術及產能佈局程 [...]

現階段半導體產業之變化與SoC發展趨勢

經濟景氣滾動迅速,每每判斷經濟起伏之最源頭指標是來自半導體產業之表現好壞,半導體產值或相對股價指數之衰減或振興,可以完整說明景氣之優劣好壞。本文主要針對半導體景氣之循環理論與相對股價指數之表現,分析半導體產業與相關廠商之最新發展與變化。 此外,面對這一波帶動產業向上提昇之力量- -消費性電子產品,以及半導體產業過度競爭的環境,廠商如何藉由多方之佈局以提昇本 [...]

全球通訊設備景氣似已出現觸底徵兆

根據Garter Dataquest研究指出,2004年全球通訊設備市場可望出現超過15%的高反彈成長率,2003年全球通訊設備市場仍不見復甦跡象的主要原因,在於最主要市場北美與歐洲的電信業者在2002年及2003年持續縮減資本支出,因此削弱了亞太市場持續進行的高成長力道。目前電信市場仍有許多不確定因素,尤其是占一半利潤的無線通訊領域。不過,最近,Erics [...]

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新聞稿

供應鏈尚須調校添Rubin延遲風險,2026年Blackwell將占NVIDIA高階GPU出貨逾7成

根據TrendForce最新AI server產業調查,2026年NVIDIA的高階AI晶 [...]

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]