SONY策略調整與PSX產品發展計畫

SONY從2003年會計年度開始進行第二次構造調整,但新意不多,主要想推動的新產品為PSX,為繼PS2後將遊戲機融合資訊、家電等功能的綜合體,雖然尚未正式開始銷售,但公司對於此新產品寄望頗深。 SONY也認為能夠自我掌控產品規格,才會產生龐大營業額與利潤,SONY的PS2遊戲機累積銷售數量超過5,000萬台並持續增加中,因此公司敢大幅投資於半導體新廠。 [...]

全球3G服務之推展現況與分析

目前全球已有超過10億的人口使用行動通訊服務,其中有4,000萬屬於3G用戶;其中,WCDMA 3G服務的用戶數僅達63萬戶,而cdma 2000服務(包含cdma 2000 1x與cdma 2000 1xEV-DO)用戶數上,則已高達4389.8萬用戶數;在cdma 2000之用戶快速成長的情況下,WCDMA之推展仍緩慢遲滯,而雙模手機的推出,或許可為WC [...]

高階封測市場與技術趨勢

隨著終端產品的不斷進步,封測技術和前段製程同樣面臨技術轉捩點,並掀起整體半導體供應鏈營運模式的改變。台灣半導體封測產業面對BGA、CSP、Flip Chip、WLP、DDR II、SoC測試、無鉛封裝等高階封測,與IDM委外趨勢來臨,除善用台灣半導體整體產業優勢,加強技術研發取得「核心技術競爭力」外,並將以無鉛封裝迎戰後SARS時代綠色環保趨勢。 2002 [...]

談後SARS時代中國手機產業及市場趨勢

中國經歷了SARS的衝擊之後,手機市場受到打擊,隨著SARS逐漸平息之後,中國手機市場會產生什麼變化?國產品牌逐漸侵蝕包括Motorola及Nokia的市場份額,但中國手機產業普遍存在供過於求的現象,未來中國的手機產業會走向何方? 中國手機主要品牌的ASP及存貨天數 Source:Nomura International(Hong kong),200 [...]

宣傳推廣

新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

AR顯示技術競爭隨品牌布局加劇,預估2030年LEDoS技術滲透率達65%

根據TrendForce最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術分析》報告揭示,隨著Meta、 [...]

AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

根據TrendForce最新研究,AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達 [...]

2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

根據TrendForce最新研究指出,AI伺服器設計正迎來結構性轉變,從NVIDIA Ru [...]