SiP(系統級封裝)發展現況與趨勢

半導體產業積極發展SoC(System on a Chip;系統單晶片),但SoC在整合邏輯、類比、記憶體成一顆IC時,面臨IP、設計、驗證、製程、封裝、測試整合問題無法克服,難以達到原來考量的成本、效能、上市速度,因此目前SiP(System in a Package;系統級封裝)逐漸脫穎而出,成為業界在發展SoC受阻前的過渡解決方案,這個趨勢將以整合邏輯 [...]

《web only》DELL低成本經營模式與成功關鍵

DELL 2002年營收達354億美元,在全球不景氣中逆勢高成長近14%且淨利成長70%,因此被美國財富雜誌(Fortune)評選為全球第四名最受讚賞羨慕(Most Admired)的傑出公司,也被美國《商業週刊》評選為2002年全球前50大營運表現最佳公司中的第9名。2003年第一季DELL繼續高成長且後市看好。 DELL低成本競爭模式結構簡圖 [...]

美國寬頻市場掀起價格戰

5月13日,美國電信業者Verizon Communications宣佈調降DSL價格,此番的大幅降價將掀起美國寬頻市場的一場價格廝殺戰,並激起Cable公司與DSL供應商間的激烈競爭。最近,電信公司動作頻頻,除了降價DSL服務外,並利用Wi-Fi作為武器;近來,更計畫新增video服務,以對抗Cable業者的Net-based電話服務。在不斷的降價和推出新 [...]

飛躍的羚羊--小型記憶卡

隨著PDA、數位相機、MP3 播放機、手機等可攜式數位產品的日益普及,以及伴隨而來的資料儲存與交換需求,消費者對於小型記憶卡的需求愈來愈強。由於電子資訊產品體積走向「輕、薄、短、小」,但卻又必須符合使用者隨時擷取資料,尤其是影音資訊、隨時上網、大量資料儲存與交換的使用需求,因此,具備簡易攜帶並具備功能擴充的小型記憶卡市場規模也就快速成長。 。 小型記憶卡 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]