論SARS對資訊產業之衝擊現況與後續影響

SARS是於中國廣東省因饕客濫食野味而造成之嚴重呼吸窘迫症候群(Severe Acute Respiratory Syndrome)傳染病,該疾病於2003年初始從中國廣東往外蔓延,包含香港、越南、新加坡、加拿大、台灣等亞太國家無一倖免;而國際各大輿論界對此事件之觀察從一開始之局部衍義演變為現今之大篇幅報導,足可解釋疫情之嚴重與對民生經濟之影響… 亞太 [...]

產業競爭與專利策略的選擇

專利一方面具有防衛的好處得以自由使用該專利及保護商品和方法,也可以用來作積極的用途,像是收取權利金,或是跟別的公司作專利的交易,且經營和研發策略必須根據產品生命週期的不同而作適度的調整。 基於技術優劣的專利策略 Source:Motorola [...]

日本手機內建相機鏡頭及其他零件發展

手機用相機解析度到百萬畫素時必須講究畫質,否則拍攝及列印出的畫面會呈現模糊、亮度不足等現象,又要顧及輕薄化與模組的厚度等,故技術上極為困難。目前日本廠商已完成130萬畫素鏡頭模組的開發,並陸續進入量產階段。不但鏡頭、感測器等有所變化,機械式快門、大容量NAND Flash記憶體、白光LED等新產品新技術將大量被應用。手機相機模組的主要供應包含三洋電機、Sha [...]

Nokia挑戰CDMA晶片霸主Qualcomm

Nokia在3月17日的CTIA Wireless 2003發表了五款內建Nokia晶片的CDMA 1X手機,其中包含了三款低階手機及兩款彩色手機。在Nokia面對如何再創營收高峰的同時,該公司並未放棄成為劃碼多路進接系統(CDMA)行動電話市場的領導商。最近Nokia動作頻頻,除了與晶片商Texas Instruments和STMicroelectroni [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]