IC設計、製造高階製程趨勢和難題
IBM最近在晶圓代工市場頻有斬獲，原因在於半導體設計、製造業都面臨12吋晶圓、0.13微米、銅、Low-k製程的難題，並預期將會延續到90奈米製程。本文將分析目前半導體IDM、設計、晶圓代工在高階製程發展需求與面臨的問題。 相關半導體公司90奈米製程開發現況 Source：各公司；拓墣產業研究所整理，2003/05 [...]
智慧型手機市場發展現況
從今年德國Cebit電腦展可發現PDA退位，智慧型手機成為展覽重點，而作業系統平台已形成Symbian與Microsoft兩軍對壘。三、四年前，在Cebit展上可以看到每一個參觀人潮幾乎人手一台PDA，但今年取而代之的則是手機。手機發展越來越有整合過去PDA處理資訊功能的趨勢。 所謂智慧型手機，即是彩色螢幕手機的通話功能，加上如同PDA的記事、個人資料 [...]
突破數位相機佔有率下滑危機
2003年由於數位相機的熱銷，國際大廠(約4,000萬台)或台灣廠商(約2,000萬台)紛紛增產以對，企圖擴大各自的市場佔有率，但回顧2002年台灣數位相機出貨量約875萬台，佔全球市場佔有率約33%，比起2001年的47.7%，下跌了14.7%，雖說是因為第二、三季的關鍵零組件CCD感測器短缺，造成台灣廠商出貨量大減，但其實背後還隱含了更多重要的因素，如國 [...]
手機內建相機關鍵零組件商機無限
手機相機市場的興起給國內晶片設計廠商帶來無限商機，手機相機晶片的進入障礙要比RF和基頻低，且除了包入相機模組之外也要和基頻綁在一起，發展機會與國內IC設計廠商能力相符。台灣一年手機生產數量約在3000萬支以上，估計內建相機有1000萬台的潛力。不過此一機會必須先通過手機製造商嚴格的測試和驗證，廠商如何掌握難得商機，仰賴內部研發能力與行銷運籌資源之整合。 行 [...]
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