透析第17屆中國電子信息百強

2002年是中國加入WTO之後的第一年,中國在2002年創下8%傲視全球的經濟成長率,而其所倚重的電子產業在2002年也快速成長,電子信息百強的排名統計已經進行了17年,在2002年的名單中更可以看出現階段在中國的明星產業是哪些? 有哪些企業的競爭力逐漸強大? 相信這些名單會透露出下一波中國電子產業的發展重心及發展趨勢會落在哪一個領域。 1994~2002 [...]

IC設計、製造高階製程趨勢和難題

IBM最近在晶圓代工市場頻有斬獲,原因在於半導體設計、製造業都面臨12吋晶圓、0.13微米、銅、Low-k製程的難題,並預期將會延續到90奈米製程。本文將分析目前半導體IDM、設計、晶圓代工在高階製程發展需求與面臨的問題。 相關半導體公司90奈米製程開發現況 Source:各公司;拓墣產業研究所整理,2003/05 [...]

智慧型手機市場發展現況

從今年德國Cebit電腦展可發現PDA退位,智慧型手機成為展覽重點,而作業系統平台已形成Symbian與Microsoft兩軍對壘。三、四年前,在Cebit展上可以看到每一個參觀人潮幾乎人手一台PDA,但今年取而代之的則是手機。手機發展越來越有整合過去PDA處理資訊功能的趨勢。 所謂智慧型手機,即是彩色螢幕手機的通話功能,加上如同PDA的記事、個人資料 [...]

突破數位相機佔有率下滑危機

2003年由於數位相機的熱銷,國際大廠(約4,000萬台)或台灣廠商(約2,000萬台)紛紛增產以對,企圖擴大各自的市場佔有率,但回顧2002年台灣數位相機出貨量約875萬台,佔全球市場佔有率約33%,比起2001年的47.7%,下跌了14.7%,雖說是因為第二、三季的關鍵零組件CCD感測器短缺,造成台灣廠商出貨量大減,但其實背後還隱含了更多重要的因素,如國 [...]

手機內建相機關鍵零組件商機無限

手機相機市場的興起給國內晶片設計廠商帶來無限商機,手機相機晶片的進入障礙要比RF和基頻低,且除了包入相機模組之外也要和基頻綁在一起,發展機會與國內IC設計廠商能力相符。台灣一年手機生產數量約在3000萬支以上,估計內建相機有1000萬台的潛力。不過此一機會必須先通過手機製造商嚴格的測試和驗證,廠商如何掌握難得商機,仰賴內部研發能力與行銷運籌資源之整合。 行 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]