Centrino-Intel投下的震撼彈:談WLAN產業的再造與重組

相較於全球每年數百億美元的CPU市場規模,WLAN晶片市場規模僅為其1%左右。Intel投入超過1.5億美元的研發與投資費用,外加3億美元的宣傳費用,即使因此讓Intel囊括整個WLAN晶片市場,對Intel又意義何在?因此Centrino的高價及不甚突出的性能,似乎並非針對現有客戶,反而是鎖定未來:藉由Centrino來達成3~5年後,Intel Insi [...]

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新聞稿

2026年AI重構科技新格局

全球市場研究機構TrendForce針對2026年科技產業發展,整理十大重點趨勢,詳情請見 [...]

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AI催生超大封裝需求,ASICs有望從CoWoS轉向EMIB方案

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2025年第三季新能源車銷量年增31%,全年預計年成長25%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達539 [...]

Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構,驅動PCB產業成算力核心

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