數位相機微型化之技術趨勢與挑戰

微型化數位相機(尺寸10x30x50mm範圍以內)是廠商近期努力的重點之一,然如何在本已算輕薄短小之數位相機產品中再擠出更小空間,其實更是挑戰著眾家廠商。本文即擷取新聞報導與業界觀察所得,分就感測器、晶片及電路設計、光學鏡頭、外型設計、按鍵機構及軟體、電池、市場行銷等各方面逐一探討。 [...]

多功能事務機發展現況探討

由於惠普於1996年11月推出之第一台結合掃描、拷貝與列印工作儲存之多功能事務機(MFP,Multi-Function Product)--LaserJet 5Si Mopie,售價高達1萬美元左右(已於1998年5月停產),因此在產品定位上僅能以大型企業市場為訴求,然隨著Canon、Xerox、Epson、Samsung與Lexmark等廠商陸續投入,加上 [...]

台灣在WLAN晶片市場的挑戰

2002年台灣WLAN設備產值高達216億新台幣,佔全球80%。龐大本土化商機引發WLAN晶片廠商積極切入市場,由於部份關鍵技術、品牌仍由國外大廠掌握,與晶片價格持續下跌下,以及Intel Centrino來勢洶洶下,2003年台灣設計廠商面臨國際間激烈競爭處於生存的關鍵時刻,尚難以帶動下游製造、封測供應鏈。 [...]

附手機功能之數位相機-日本百萬畫素Camera Phone的新發展

過去相機功能是附屬於手機之下,但從日本NTT DoCoMo預定於2003年7月推出的百萬畫素手機觀察,似乎有主客易位之虞,主要原因除相機功能的快速進步,使得拍攝的品質與方便性大幅增加外,無線通訊服務廠商在頻寬上的限制與收費方式可能造成的負擔,會使得消費者對即拍即傳的便利性喪失,未來如何發展將關連著Camera Phone產品市場的成長。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]