IC設計服務業之中國商業模式初探

IC設計服務業起於半導體產業走向專業分工,無論是基於嫁接晶圓代工與IC設計公司的製程服務,亦或是SOC的發展趨勢下對SIP整合的需要,在投入資本不高及半導體產業鏈相對完整的條件下,近年來台灣有不少業者往IC設計服務業發展。目前中國晶圓代工產業尚處於起步階段,更遑論IC設計業的發展,現在投入中國IC設計服務市場是否太早了呢? [...]

《Web only》英特爾的無線區域網路策略意圖

拓墣產業研究所(TRI)於2003年4月11日舉辦透析無線區域網路晶片研討會研討會,其中包含由英特爾通訊產品事業群亞太區行銷部趙偉明經理所主講的「英特爾的無線區域網路策略意圖」一題,內容十分精闢,本文即為其重要內容摘要。 英特爾的出發點並不是要從晶片來往上走,而是從應用模式往下走;也就是說,英特爾的第一步,並不是推晶片,而是推應用平台,然後再逐漸將焦點聚集 [...]

無線區域網路Hot Spots愈趨熱門

2002年12月,在無線區域網路的驅動下,Intel、IBM及AT&T宣佈合資共組Cometa Network公司,Cometa並從2003年開始將在全美各地設立兩萬個無線網路上網點(hot spots)。這項合資案不僅正式宣佈公共無線區域網路正式啟動,更將帶動無線區域網路需求。所謂hot spots是一種提供給大眾使用的無線網路,裝設在機場、旅館、餐廳、球 [...]

逆勢高成長的三星電子成功方程式

『一個國家的國際競爭力取決於擁有多少項世界第一的產業與全球霸主地位的企業,而擁有世界第一產業則由世界第一的企業所形成,因此擁有多少家世界第一企業更是國家競爭力的決定性指標』。三星電子在八大項IT產業領域建立世界第一霸主地位、擁有全球品牌高知名度、高市占率與巨額獲利(勝於Intel獲利額),三星的世界霸權在南韓發揮擴散效果,使南韓IT產業國際競爭力推向顛峰。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]