Centrino-Intel投下的震撼彈:談WLAN產業的再造與重組

相較於全球每年數百億美元的CPU市場規模,WLAN晶片市場規模僅為其1%左右。Intel投入超過1.5億美元的研發與投資費用,外加3億美元的宣傳費用,即使因此讓Intel囊括整個WLAN晶片市場,對Intel又意義何在?因此Centrino的高價及不甚突出的性能,似乎並非針對現有客戶,反而是鎖定未來:藉由Centrino來達成3~5年後,Intel Insi [...]

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新聞稿

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AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

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