探索寬頻行動通訊系統規格演變趨勢

3G服務的發展,硬體技術已經不是關鍵,市場接受度才是重點;展望未來,IP傳輸模式將成為市場主流,而手機也將從2G演化進入3G;此外,模組化通訊應用平台將縮短手機上市時程,並降低成本,而Beyond 3G行動通訊技術之起步,亦將為異質多接取網路技術揭開序幕。 [...]

Samsung全球攻略的中國佈局

南韓三星集團在中國累積的投資金額到2002年底已達到27億美元,中國在三星集團中的角色定位,已逐漸擺脫從原來的建立以低價勞動力為基礎的生產基地,並轉為積極探索以產品的高級化、個性化為基礎的品牌中心戰略,到2005年,三星集團相關公司在中國的銷售額將從2002年的70億美元提高到145億美元,幾乎是倍數的成長。三星集團繼2002年創下讓全球IT廠商驚豔的營收及 [...]

《Web only》2003年三月份手機產業動態觀察

產業動態方面,本月最重要的兩個重頭戲CTIA和CeBIT成為全球焦點,展場上各大廠亦紛紛發表對產業前景的看法﹔零組件方面,SIA指出,手機大幅帶動全球晶片銷售,尤以亞洲為最﹔此外,3D聯盟正式宣佈,致力開發3D顯示技術和安全標準﹔Motorola也發佈了下一代基地台技術﹔區域市場方面,精業打出品牌手機XG,為台灣廠商進軍自有品牌再添一筆。 [...]

Sharp在中小尺寸LCD的利器—CG Silicon技術發展

從Sharp在CG Silicon技術的發展佈局,可以清楚地看見Sharp面對數位化時代的來臨,結合半導體與先進顯示技術,提供簡單、輕薄、多功能、更高畫質的產品,並且努力開發其中關鍵技術,因此能夠在風雲詭譎的競爭環境下開創屬於自己的道路。 [...]

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新聞稿

AI Server增量需求支撐4Q26記憶體合約價漲勢,消費端壓力未減

預估4Q26一般型DRAM合約價將季增10-15%,NAND Flash合約價季增1 [...]

反映HBM供應持續吃緊,上修2027年HBM價格展望、預估ASP年增達121%

根據TrendForce最新研究顯示,AI伺服器需求持續擴張,HBM與convention [...]

日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用,陸廠進入國際品牌驗證程序

根據TrendForce研究指出,AI排擠效應持續發酵,MLCC產業正邁入結構性重組,日、 [...]

受惠於北美市場需求持續上調,Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行

根據TrendForce研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需 [...]

成本壓力疊加需求轉弱,十月大世代面板稼動率下探79.6%

根據TrendForce最新面板產業研究,受到AI需求高漲影響,面板產業上游材料產能受到排 [...]