從SRI觀點~洞悉行動通訊之未來展望
隨著行動通訊從GSM或CDMAONE時期過渡到目前的GPRS或CDMA2000 1X（2.5代）時期，並將邁入WCDMA或CDMA2000，所謂第3代通訊時期，雖然近年來全球手機普及率繼續向上提升、無線應用內容多元化、基本設備日益完善、手機成本大幅降低、服務品質改善等對行動通訊的發展皆有很大助益，但對何時行動通訊能依賴GPRS、可照相式手機或3G手機…等突破 [...]
先進封裝Flip Chip市場、技術趨勢
在前段半導體製造進入12吋晶圓、0.13微米、Low-k、銅製程世代之後，後段先進封裝覆晶(Flip Chip；FC)技術，也開始扮演重要的角色。應用面驅使FC快速成長，將成為CPU、ASIC、繪圖晶片、RF、Flash、高階DSP等產品封裝連線方式主流，1995~2006年平均複合成長率為119%。另外因為進入門檻高，技術優勢業者可搶佔高階封裝市場先機，台 [...]
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