從SRI觀點~洞悉行動通訊之未來展望
隨著行動通訊從GSM或CDMAONE時期過渡到目前的GPRS或CDMA2000 1X（2.5代）時期，並將邁入WCDMA或CDMA2000，所謂第3代通訊時期，雖然近年來全球手機普及率繼續向上提升、無線應用內容多元化、基本設備日益完善、手機成本大幅降低、服務品質改善等對行動通訊的發展皆有很大助益，但對何時行動通訊能依賴GPRS、可照相式手機或3G手機…等突破 [...]
先進封裝Flip Chip市場、技術趨勢
在前段半導體製造進入12吋晶圓、0.13微米、Low-k、銅製程世代之後，後段先進封裝覆晶(Flip Chip；FC)技術，也開始扮演重要的角色。應用面驅使FC快速成長，將成為CPU、ASIC、繪圖晶片、RF、Flash、高階DSP等產品封裝連線方式主流，1995~2006年平均複合成長率為119%。另外因為進入門檻高，技術優勢業者可搶佔高階封裝市場先機，台 [...]
「彩色」是重振手機市場的利器？
彩色手機只要維持在高昂的價格水準，也就決定了它不可能在短期內被主流用戶所接受。所以倘若手機彩色化遵循以往消費者價格導向的法則，其所產生的換機效應也許要重新評估，「價格」下降的幅度也許才是關鍵所在！如此在2003年初期，手機平均價格將可能朝向兩極化發展，彩色手機基本上還是維持高階產品的定位。因此對於欲換機的民眾，在歷經過去幾年的消費經驗後，2003年第一季有可 [...]
新興資通產品之規劃與使用者研究
數位產品可說是未來產品之重要發展趨勢，無論是資訊、通訊、消費性電子類，數位化都是其發展之最重要過程，而包含手機、數位電視、數位錄影機、PDA等在內之這些新興數位產品，他們目前之使用族群與行為以及相關商業模式與服務方法到底是如何？全球著名之SRIC-BI研究機構，於2003年3月初特別於台灣發表了一場針對以上所述之「數位大未來」專題演講，筆者有感於這場演講之精 [...]
試評中芯國際掀起晶圓代工市場狂瀾
自中芯國際2000年4月加入晶圓代工市場，短短三年的時間內，從公司設立、廠房建設、產品試產、量產，以及其導入0.14微米DRAM、0.18微米邏輯製程的種種成績看來，中芯國際正朝向國際級晶圓代工的腳步前進。姑且不論未來中芯國際是否能在全球晶圓代工市場佔有一席之地，中芯國際已掀起晶圓代工市場的狂瀾，對於半導體製造業產生或多或少的影響。 [...]
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