日本L-mode服務之使用者分析

「L-mode」服務由2001年6月29日推行至今,已有10幾萬的家庭用戶;根據NTT東日本於2002年2月的統計資料顯示,目前「L-mode」服務使用者在網路瀏覽部分,最常瀏覽使用的內容是娛樂,其次則是氣象資訊及金融業務方面,而一般行政服務及地區性的修理工作或失物招領,則最少用戶使用。 [...]

台灣LCOS廠商近期動態

由於LCOS(單晶矽液晶顯示器)的開發涉及整體組件的設計、製造與光學系統的組合,具有相當高的進入障礙,並且目前各個廠商自行開發LCOS專用的ASIC、光學引擎各不相同,其中牽涉的關鍵零組件與生產體制仍無法標準化,難以達到量產的經濟規模。因此LCOS能否順利發展,關鍵則在於能否形成一個完整的供應鏈。然而從近期台灣與大陸廠商在LCOS技術上仍持續投入,可以預見L [...]

RF IC製程技術的發展現況與趨勢探討

從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。 [...]

2003年元月筆記型電腦產業動態觀察

展望2003年,由於筆記型電腦低價化趨勢持續延燒,加上換機需求逐漸發酵,且Intel將於2003年第一季推出新一代的筆記型電腦專用CPU-「Banias」,有利於電池續航力的加強、超薄型設計與無線通訊功能,加上戴爾(Dell)、新惠普等大廠持續推展大尺寸筆記型電腦,視覺效果與多媒體功能可望更為強化,均有利於筆記型電腦更進一步侵蝕DT市場,因此預估2003年筆 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]