RF IC製程技術的發展現況與趨勢探討

從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。 [...]

2003年元月筆記型電腦產業動態觀察

展望2003年,由於筆記型電腦低價化趨勢持續延燒,加上換機需求逐漸發酵,且Intel將於2003年第一季推出新一代的筆記型電腦專用CPU-「Banias」,有利於電池續航力的加強、超薄型設計與無線通訊功能,加上戴爾(Dell)、新惠普等大廠持續推展大尺寸筆記型電腦,視覺效果與多媒體功能可望更為強化,均有利於筆記型電腦更進一步侵蝕DT市場,因此預估2003年筆 [...]

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新聞稿

中國在全球光模組代工製造市占率達56%,若受禁令限制短期供應鏈難脫鉤

關於媒體報導,美國聯邦通訊委員會(FCC)正研擬草案,擬透過「受保護清單」(Covered [...]

2027年DRAM供給持續緊張,NVIDIA評估下調Rubin Ultra HBM配置

根據TrendForce最新記憶體產業研究,由於DRAM供不應求格局將延續至2027年,且 [...]

CSP提高資本支出90%催化, 2026年AI server出貨年增上看31%

根據TrendForce最新AI server產業研究,因應AI基礎建設需求高漲,估計20 [...]

台系雙虎產能瘦身,2028年重塑TV、監視器、筆電三大面板供需版圖

台系面板廠加速賣廠轉型,正式從「規模戰」轉向聚焦高附加價值的「精兵政策」。根據TrendF [...]

AI需求催出日韓MLCC廠單月出貨新高,消費級訂單外溢效應續熱

根據TrendForce最新MLCC產業調查,得益於AI需求暢旺,2026年六月Murat [...]