從TI、Infineon等國際晶片大廠所規劃的技術藍圖來看,手機產品部分,在2003~2004年將逐步朝向PA模組、RF單晶片、BB晶片等三顆晶片或晶片模組發展;而整合射頻與基頻的SoC則到2005年以後才有可能實現。 [...]
展望2003年,由於筆記型電腦低價化趨勢持續延燒,加上換機需求逐漸發酵,且Intel將於2003年第一季推出新一代的筆記型電腦專用CPU-「Banias」,有利於電池續航力的加強、超薄型設計與無線通訊功能,加上戴爾(Dell)、新惠普等大廠持續推展大尺寸筆記型電腦,視覺效果與多媒體功能可望更為強化,均有利於筆記型電腦更進一步侵蝕DT市場,因此預估2003年筆 [...]
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