第三代半導體於次世代應用商機
第三代半導體材料特性及應用 第三代半導體供應鏈情形 全球及中國主要廠商 拓墣觀點 [...]
全球外送產業千億商機背後的隱憂與再創新的改革
本篇報告主要探討全球外送產業現況，藉由Uber Eats與Delivery Hero的商業模式共通點瞭解背後市場商機，以及面對將來隱憂，而該如何做好準備與挑戰，讓外送經濟再創造新契機。 [...]
Wi-Fi技術發展趨勢
2019年9月16日Wi-Fi聯盟發布Wi-Fi Certified 6(IEEE 802.11ax標準)認證計畫，Wi-Fi自802.11b發展至802.11ax(Wi-Fi 6)歷時20年，Wi-Fi 6將如何帶動相關產業鏈提高營收為市場關注議題。Samsung Galaxy Note 10為全球首款取得Wi-Fi 6認證的智慧型手機，上市1個月即締造南 [...]
類比IC市場前景可期，惟參與者眾或將進一步整併
類比IC市場在既有需求不衰，新需求持續擴大趨勢下有望持續擴張，惟以市場結構來看，目前仍處於戰國時代。本篇報告主要在分析類比IC市場發展趨勢，同時掌握美國五大類比IC廠商動向，並透過HHI、估值與銷售成本討論廠商進一步整併可能性。 [...]
消費電子產業2019年回顧與2020年展望－DSC與遊戲機
在數位相機市場不斷萎縮下，品牌廠商開始朝向提高無反光鏡相機產品發展，希望能透過進入門檻較低但卻能實現專業拍照的方式，與手機拍照功能做出市場區隔，並透過各種鏡頭等額外零件和輔助軟體應用提升產品拍照性能。2019年Nintendo又再次回到遊戲機市場領先地位，並與騰訊攜手合作切入中國市場，但Sony與Microsoft的次世代遊戲機產品將在2020年推出，並各自 [...]
區塊鏈與物聯網結合發展動態
物聯網設備數量與應用範圍急速上升的趨勢，致使產業應用過程中資產狀態、身分驗證與數據標準等元素的正確性格外重要，憑藉區塊鏈特性，一定程度上能提供認證與提高信任，並簡化業務流程。 從產業應用面來看，區塊鏈與物聯網的結合帶來完整數據、加速交易與優化系統等效益，且一定程度上降低成本與部分爭端，綜觀現行大廠推出的解決方案和產業創新方式，以溯源和物流兩大領域為主要 [...]
散熱模組市場發展趨勢分析
當「輕薄」、「高效能」與「多功能」逐漸成為科技新品追求的關鍵指標時，意味「散熱」得因應產品更新而與時俱進。從另一個角度來看，隨著企業數位轉型、資料中心建置與因應高效能運算的新興應用，都持續擴大散熱模組需求。 為瞭解整體散熱模組產業發展，本篇報告以NB、伺服器、手機與新興應用等4個市場為例，說明散熱模組技術發展趨勢，以及台灣散熱廠商為因應終端市場變快而走 [...]
探討TV作為智慧家庭控制中心
發展已久的智慧家庭市場始終尚未迎來爆發期，更離去中心化最終情境距離遙遠。當消費者家中開始出現一些智慧家電和攝影機等產品，便需要一個可充當控制中心的終端集中管理。此終端產品需具備人機互動體驗佳、互聯性強和多功能等條件，而TV為大致符合條件的潛力產品，但TV能否發揮其潛力，除了與智慧家庭市場發展有關，也與能否在各方面進行強化息息相關。 [...]
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