2002年上半年大陸市場發展回顧與展望
目前大陸的半導體產業中IC設計佔5%，測試、封裝佔7成，有61%的製程技術停留在2.0~5.0μm，71%的晶圓尚在3~4吋階段。未來發展將自測試、封裝漸漸轉至晶圓代工，最後才是IC設計，整個半導體產業發展途徑與台灣雷同。 ˙目前大陸具有IC設計能力的單位已超過200家，線寬可達0.25um，部份現有設計水平已達到0.15um至0.18um，而製程集中 [...]
2002年上半年華東地區台商電子產業回顧與展望
1.台商赴大陸投資熱潮不減，有往長江三角洲形成完整電子產業鏈的發展前進；並在NB、手機與半導體產業有集中發展的趨勢。 2.NB廠移至華東地區生產，對於PCB廠的採購也往本地化發展；目前台灣地區主要供應NB板主要廠商中，已在華東地區佈局的有昆山滬士電（楠梓電）、鼎鑫（欣興電子）、耀寧（耀文）、南亞電路板昆山廠、上海展華電子（耀華）、蘇州金像電子、及瀚宇博 [...]
2002年上半年半導體製造產業回顧與展望
1. 3月份B/B ratio為1.04，是16個月以來首度超過1.0。 2. SEMI公佈今年四月份BB值，由三月份的1.05進一步上揚至1.2，創下持續第五個月走強紀錄，顯示半導體產業已明顯擺脫2001年的衰退局面邁向復甦的明確訊號。 3. [...]
2002年上半年IC設計產業回顧與展望
根據工研院經資中心ITIS計畫估計，2002年上半年我國IC設計業產值為新台幣690億元，較2001年同期成長18.7％。第二季因為電子產業傳統淡季，包括威盛、聯發科均較第一季衰退，但光碟機晶片組與LCD驅動IC業者仍有不錯的營收表現，所以整體產業呈成長趨勢。 [...]
2002年上半年半導體封測產業回顧與展望
封裝測試業景氣自2000年第3Q觸底，至今已一直呈現緩步復甦現象，今年第1Q各封裝廠產能利用率多回升至70%以上，第2Q受傳統淡季影響略差，Electronic Trend Publications預估2002年全球封裝營收規模將可達18,174百萬美元，比較2001年16,478百萬美元。 [...]
2002年上半年手機產業回顧與展望
整提而言，中國大陸成長、歐洲與北美衰退，全球2002年Q1手機銷售僅達到9375.6萬支，較2001年Q1衰減3.8％，而其衰退因素除西歐手機需求走軟外，主要為手機及行動通訊業者，在促使換機的新功能與系統商在應用開發上並無太大突破所致。 [...]
2002年上半年短距無線通訊產業回顧與展望
技術趨勢 ‧WiFi成為現階段最為市場所接受的短距無線通訊技術。 WLAN晶片市場由Intersil獨大 ‧WLAN晶片市場中，由Intersil獨大，特別是在802.11b產品上，台灣廠商生產的產品超過7成以上都還是使用Intersil的晶片組。 ‧WLAN晶片組價格由去年的27美元，下滑至20美元左右。 [...]
2002年上半年電腦IA產業回顧與展望
根據IDC 2001年底原預估2002年上半年在經濟恢復、企業採購訂單部分回流狀況下，PDA成績應可恢復往日雄風；但最後結果卻不如預期，總計只出貨約573萬台之譜。若再細分各季成績，第一季只比去年同季約略下滑，但第二季卻比去年大幅下跌10%。展望下半年，在GPRS建置完成、購買旺季陸續開始以及911事件威脅日漸遠離後，第三季與第四季狀況應可比去年同期好許多， [...]
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