產品趨勢：穿戴式IA市場趨勢及台灣的因應對策
隨著電腦及IC等相關元件不斷超微型化，一些電影之中如007 James Bomb穿的電話皮鞋等所謂的穿戴式IA時代即將來臨。但穿戴式IA這個名詞，對一般消費者來說是還是十分陌生。 有鑑於此，本文將把整體穿戴式IA的規格與市場現況作一個扼要的介紹。也將更進一步的探討未來發展之趨勢與其產品可能面臨的問題與挑戰。最後筆者將提出穿戴式IA對台灣產業的影響與因應 [...]
廠商探討：Telematics硬體規格未明，提供晶片解決方案供應商四處林立
由於目前Telematics產業在硬體規格上並無標準化的規格的結果，導致提供不同硬體需求的晶片解決方案供應商如Hitachi、Motorola、Infineon Technology、Intel、Philips Semiconductor與Texas Instruments等四處林立，此種現象所產生的結果將直接反應在硬體設備成本過高現象方面，進而導致Tele [...]
產業分析：IA類記憶體產業概況
IA記憶體未來有被整合進入系統單晶片的情形，系統整合能力將越來越重要。再者，現在的IC設計在服務方面都講求能提供Total-Solution，台灣IC設計業者由於缺乏MCU、DSP及Analog等晶片相關設計技術，產品線較為單一的記憶體IC設計業者必須花費更多的時間和精力解決晶片相互搭配的問題。 1999~2004年全球Flash產值及價格走勢圖 [...]
經營策略：手機大廠策略巡禮~從排名的變動看Samsung對Nokia的挑戰
三星過去的組織再造工程，以HR、Design、與Marketing的投入為重點，從OEM成功轉型為OBM廠商，並擠入全球手機前三大廠之列，直接挑戰龍頭老大Nokia。預期未來雙方的交鋒點會在大陸市場與CDMA領域，前者Nokia較為領先，後者則Samsung較具優勢。另外一個值得觀察的重點，是從2.5G到3G的進展時程，將會是一個重要的影響變數。 [...]
市場趨勢：綠色封裝--無鉛環保趨勢下進軍全球市場利器
全球環保意識抬頭，更加注重電子零組件的無鉛（Lead Free）封裝；也稱為綠色封裝（Green Package）技術研發。歐盟提議至2008年全面禁止使用電子含鉛焊料，日本大廠也多在2004-2005年，以無鉛技術生產產品，兩者意圖透過限制性法令形成非關稅障礙（Non-Tariffs Barrier），達成保護市場目的。台灣在資訊電子、半導體產值非常高，而 [...]
無線通訊應用：垂直市場之應用拉動無線區域網路的成長
在未來的數年內，企業用戶會持續帶動無線區域網路市場的成長，擔任關鍵地位。除了在辦公大樓內佈建無線區域網路的應用外，垂直市場（如醫療業、零售業、及倉儲／製造業等）導入WLAN整體解決方案，因而提升工作生產力的影響更應值得重視與推廣。 [...]
市場分析：歐、美、亞2.5G / 3G行動電話服務市場之分析
要使行動數據服務能夠普及，手機的充足多樣供應、豐富多元的內容提供、以及合理的費率方案，更是缺一不可；另外，從消費者的角度來看，鑑於過去歐洲推行WAP行動上網失敗的經驗，目前全球各地區主要推展的GPRS行動上網服務的業者，更在內容、傳輸速度、以及費率計算方式（以量計費）上進行改善。 [...]
外商佈局：Siemens如何透過在中國的佈局反敗為勝
在全球的手機市場中，Nokia因為穩定的財務狀況、優異的研發團隊、強勢的品牌以及因為將全球手機製造基地移到中國而使得成本大幅降低的優勢，穩居市場的龍頭地位；Motorola 自2001年發展出全球第一隻GPRS手機加上在中國佈局甚早，取得較其他大廠難以媲美的先機，如Motorola是唯一一家擁有CDMA手機製造執照的外商，種種表現更展示出與Nokia爭霸的決 [...]
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