產品設計趨勢：行動電話手機記憶體邁入多元化複雜發展環境
記憶體在應用市場變化最大的，首推行動電話手機，由於手機高低階層次相差大，且隨著系統標準以及區域性市場需要的不同，而產生相當大的差異。另一方面，隨著功能的累加，記憶體的晶片數目也跟著增多，惟手機內部的空間有限，如何將記憶體模組，妥善地設計進去，又能兼顧未來的擴張性，成為封裝技術的一大考驗。儘管記憶體密度的增加，可以依靠製程的微細化。但其投資成本耗費極大，且微細 [...]
產品分析：規格戰即將終結，可寫錄型DVD市場黎明不遠矣
由於相容性問題未能解決，可寫錄型DVD光碟機市場遲遲未見起飛。而在DVD Forum的整合之下，祭出DVD Mult格式；DVD+RW Alliance在諸多資訊大廠的支持下，亦擁兵自重。Intel為推行其“Extend PC”計畫，亦涉足此一規格戰中，試圖於諸多規格之間取得平衡點；再加上台灣廠商在DVD+RW的積極佈局，以及DVD-R碟片價格下跌加速，均為 [...]
產品分析：PDA跟手機整合產品未來機會
PDA跟手機功能的整合產品在未來幾年是最值得注意的PDA產品，這類的產品常常同時具備了筆式輸入(Pen-Input)的介面，以及PIM(Personal Information Management)，跟行動電話的功能。這類產品範圍很廣，包含了PDA業者所推出的Wireless PDA，以及手機業者所推出的智能手機(SmartPhone)。PDA跟手機的整合 [...]
市場分析：IC封裝基板市場發展現況
IC封裝的主要功能包括：保護 IC、提供 chip和 system之間訊息傳遞的介面，所以 IC製程發展、系統產品的功能性都是影響 IC 封裝技術發展的主要原因。IC封裝基板係IC封裝的原材料，因此不可避免地也會受到IC景氣的影響。雖然台灣相關IC基板廠商在2000年有不錯的成長力道後，2001年則受到半導體不景氣的影響而業績大幅衰退，然而IC封裝基板為革命 [...]
趨勢與商機：「2002年台灣半導體設備暨材料展」觀察報告
「2002年台灣半導體設備暨材料展」，於9月18日閉幕，吸引了包括崇越科技、美商應用材料、安捷倫、KLA-Tencor、Mattson、荷商ASML及漢民科技等507家廠商，22,394人參觀，展出重點為12吋、Low-k、銅製程材料與設備，與後段高階封測設備，如晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、細間距打線封裝（Fine Pitch Wi [...]
行銷策略：探討Samsung的關鍵成功因素~行銷操作
筆者繼六月份探討Samsung的過去、現在與未來後，本次探討的重點，將放在其關鍵成功因素 ~ 行銷操作的分析。本文將先從幾個財務數字，找出對品牌價值貢獻的重要環節﹔接著對Samsung的Vision，以及針對此願景所做的策略佈局作一Overview，最後將Breakdown至其行銷操作的剖析，並從Samsung案例看台灣廠商的思考點。 [...]
產業分析：數位電視真能帶動高畫質電視成長？
在許多論述中經常會提到數位電視開播對於大尺寸、高畫質電視的需求將會有大幅度且快速地成長。然而數位電視必然會帶動高畫質電視的興起嗎？根據本文的結論指出，數位電視對於高畫質電視需求的影響是，高畫質電視機的需求不必然隨數位電視收視戶的增加，且不同區域的規格也會影響不同區域對數位電視特性的要求。其次，數位電視的商業模式與消費者收視與消費習慣的改變仍待摸索建立，以及數 [...]
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