新冠肺炎不利後勢需求,晶圓代工廠商技術發展與產能布局為觀察重點

2020年第一季雖屬傳統淡季,但多數晶圓代工廠商營收表現預估較偏向正面,反映出對2020年半導體產業復甦、重點發展需求增加與客戶庫存回補等多方期待;不過受新冠肺炎影響,打亂供應鏈廠商的既定生產進度,連帶衝擊上游半導體產業。目前大部分晶圓代工廠商2020年第一季訂單狀況正常,暫不影響2020年第一季營運表現,但考量到疫情趨緩時間未定,受疫情衝擊引發的負面效應反 [...]

由AiP封裝現況看5G發展趨勢

隨著5G時代逐步到來,手機終端產品厚度及元件尺寸微縮已逐漸成為趨勢,在此發展脈絡下,AiP封裝技術已成為毫米波通訊首選方案。面對Qualcomm推出的AiP模組,各廠商無不相繼投入於此,其中又以台積電與日月光最積極,期望藉此搶占5G市場應用商機。     [...]

AI在智慧型手機上的應用趨勢

智慧型手機已逐漸進入產品成熟期,手機廠商在硬體規格的競爭也越趨激烈,難以出現讓大眾眼睛為之一亮的新硬體,因此如Apple強調轉型軟體與生態系廠商,Google也持續開發更多AI軟體應用服務,並優先搭載自家Pixel手機。 隨著視訊功能加強、人臉與手勢辨識等應用增加,越來越多AI運算結合前鏡頭使用的App,未來將帶動手機前鏡頭規格提升。此外,AI運算最關 [...]

2020年2月景氣觀察

2020年1月美國領先指標上升0.8%,呈現增長;2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額年增23.7%,半導體產業景氣復甦;2020年2月美國密西根大學消費者信心指數上升至101,美國經濟依然強勁;2020年2月美國失業率為3.5%,較1月下降0.1%;2020年1月英國失業率為3.4%;2020年1月歐元區失業率為7.4%;2020年1月台灣失業率為3 [...]

中國雲端視訊市場剖析

新型冠狀病毒(COVID-19)疫情肆虐全球,其中以中國較為嚴重,導致廠商復工困難。多數廠商為了避免群聚感染,皆採納遠端辦公模式,透過Ding Talk、華為雲WeLink與騰訊會議等應用軟體進行遠端辦公,而使用率最高的就是會議型雲端視訊。此篇報告將透過全球雲端供應商競爭定位瞭解市場局勢,進而分析會議型視訊產品差異,以及評估其他可行的利基市場,推演雲端視訊的 [...]

新型冠狀病毒疫情對面板產業鏈之影響

面板前段製程因仰賴高度自動化生產,目前並未聽到疫情影響投片的消息。京東方10.5代新線因設備端技術支援人員返國,量產爬坡速度恐怕得在原來規劃基礎下延宕至少一個季度。 2020年2月電視面板出貨量勉強能達到疫情發生前設定目標的85%,但監視器面板與NB面板達成率恐怕僅有70~75%,主要差異來自IT面板對模組段製程人工與材料有更高要求。因疫情影響導致面板 [...]

中國SiC、GaN市場動態剖析

在部分高電壓、高溫、高頻率應用領域中,Si元件受限材料特性,已不易滿足終端產品的性能需求,SiC、GaN元件乃乘勢而起。本篇報告除了分析SiC、GaN應用領域、預估市場規模外,同時探討中國龐大需求的背景因素,以及在基板、磊晶、設計、製造等領域的中國指標廠商動態。 [...]

手機指紋辨識晶片產業剖析

智慧型手機與生物(指紋)辨識 指紋辨識技術現況 屏下指紋辨識(FoD)展望 拓墣觀點   [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]