手機平台發展:智慧型手機的作業系統平台競爭進入白熱化

隨著GPRS及第三代行動電話的陸續建置,無線上網的環境已越來越成熟。根據IDC調查指出,全球約有4,500萬人士有無線上網的需求。這讓包含Wireless PDA和智慧型手機(SmartPhone)等產品在內的SHD(Smart Handheld Device)越來越被市場接受。 [...]

市場分析-伺服器大廠炒熱Linux市場

2002年LinuxWorld展覽會的參觀人數雖然較往年減少,但以Linux作為作業軟體的產品,如Sharp的Zaurus PDA等產品卻受到高度矚目;其中,Linux在伺服器方面表現最好,也因此今年linuxWorld展覽會多半圍繞在大型主機上,如IBM在LinuxWorld展覽會上首次公開展示Linux專用的大型主機,並預計3月開始出貨。 [...]

產品分析-九大電子巨擘祭出藍光雷射光碟所為何來

包括了日本、歐洲,以及韓國等九家國際電子巨擘於二月中發表了新世代DVD光碟標準-「Blu-ray Disc」,藍光雷射光碟。直徑仍為12公分的此新世代光碟之單面單層容量最高可達27GB,可儲存2小時高畫質影像或13小時標準的電視節目,並可反覆錄製與播放。 [...]

產品分析-投影機技術與產品趨勢

投影機產業由於市場潛力無窮,吸引了許多美、日大廠,投入大量人力與資源,卯足全力開發系統及零組件相關技術,使得投影技術迅速成熟,尤其近兩、三年來在DLP及LCD兩大陣營的較勁之下,簡報用投影機性能突飛猛進,短短幾年內便成為主流性產品。 [...]

技術分析-電阻式技術發展概況

電阻式觸控面板依其佈線感應原理可分為四線式、五線式、六線式、七線式及八線式。以應用產品端來看,目前電阻四線式技術多應用於小尺寸產品上,雖然電阻四線式也可製作大尺寸產品,但由於面板靈敏度較不如五線式、七線或八線式,現階段仍少應用於大尺寸產品市場。 [...]

技術分析-SiP (System in Package)封裝技術市場潛力看好

在應用產品朝向輕薄短小的型式出現的時候,應用產品業者對其產品所使用IC晶片面積的要求也越來越趨向微小化的方向發展。因此,我們看到了在IC設計工作上有著SoC (System on Chip)的崛起,面對這樣的發展趨勢無疑地帶動了半導體後段製程的封裝業者處理SoC封裝工作的要求。 [...]

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新聞稿

華星光電IJP OLED將於2026下半年導入品牌監視器及筆電產品,韓系主導格局迎來挑戰

根據TrendForce表示,華星光電力推IJP OLED技術,希望以此切入監視器以及筆電 [...]

CSP自研ASIC浪潮加速MLCC規格集中,2H26高階特規品恐面臨結構性短缺

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著全球雲端服務供應商(CSP)AI軍備競賽 [...]

TSMC加速布局CoPoS,台灣面板廠及相關材料、設備商藉FOPLP卡位Glass Core Substrate先機

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。 [...]

光互連成AI Factory擴張關鍵,預估2030年CPO/NPO市場規模將破390億美元

根據TrendForce最新矽光子產業研究,隨著AI訓練與推論需求快速擴張,AI 資料中心 [...]

AI續強、消費供應鏈提前備貨發酵,第一季全球前十大晶圓代工營收季增3.7%

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨 [...]