網際網路-網路低潮 AOL Time Warner是否會向下沈淪 ?

高達 1,062億美元的網際網路鉅子AOL 和媒體大亨 Time Warner的合併案,可說是是人類歷史上相當高金額的ㄧ項企業合併案,這合併案終在 2001 年初完成,創造了全球最大的媒體與網路公司。 [...]

手機PA-手機PA競爭的近況

隨著各國3G執照發放,也宣告3G多媒體行動通訊的即將來臨,對於系統經營業者、手機製造商、手機零組件廠商、行動通訊設備製造商及行動上網內容服務供應商等相關業者(如圖一),無不摩拳擦掌準備加入這場戰役,而 [...]

3C產業-從2001年CeBIT展看資訊產品的新變化

距今已舉辦15年的德國漢諾威CeBIT電腦通訊科技展,2001年如期於3月22-28日舉行。本屆儘管遭遇因股災所導致的全球經濟風暴,但或許是因應後PC時代,廠商能有機會擺脫Wintel,並競相爭取商品 [...]

無線通信測試及量測市場趨勢

一、無線通信現場測試及量測市場 依IGIC估計無線通信現場測試及量測市場值為$六億四千萬美元,近五年總成長率為30%。此一成長是由下面三個區隔成長的加權平均所推估而得。 ‧ 一般 [...]

韓國FPD生產設備製造商的動向

自從FPD產業誕生以來,韓國就希望將FPD生產設備國產化。這股風潮的濫觴源自1997年爆發的經濟危機。經濟危機使韓國經濟的信用大幅下降,其結果使韓幣對美金和日幣大幅貶值,外匯準備明顯減少。當然,國內物 [...]

PCB水平電鍍設備廠發展現況

一、PCB水平電鍍設備需求增加 國內電路板(PCB)廠商為因應資訊、通訊電子等終端產品功能不斷提升、體積及重量卻不斷變小的發展,近來積極導入增層法製程,加速通訊板、IC承載基板及HDI產品 [...]

全球前十大半導體設備供應商業績成長逾80%

美國VLSI Research市調公司2001年2月中旬發佈2000年全球前十大半導體設備供應商名單,其中除了日本Dainippon Screen公司為新上榜之外(日立電子退出榜外),其餘前九大廠商仍 [...]

本期焦點-SIP經營模式探討

隨著應用市場上消費者輕薄短小的產品需求,加上IC製程技術的突破,應用產品供應商對於產品所需的IC晶片也無不朝向微小化的趨勢來發展,因此SoC的興起與應用,引起越來越多的IC設計廠商與產品供應商的矚目 [...]

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新聞稿

2Q26 Mobile DRAM合約價續強,壓縮智慧手機產量

根據TrendForce最新記憶體調查,2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續 [...]

輕資產策略下,台系面板廠積極轉進半導體先進封裝、光通訊領域

根據TrendForce最新顯示器產業研究,隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山,促使韓系業者將 [...]

全球供應鏈聯盟成形,預估2030年Micro LED CPO光收發模組產值達8.48億美元

根據TrendForce最新Micro LED產業研究,生成式AI驅動高速光通訊需求急速攀 [...]

大廠減產加乘AI周邊IC需求遽增,晶圓代工成熟製程醞釀漲價

預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均8吋產能利用率將接近90%,至2027上半年 [...]

北美廠商擴大投資AI資料中心助力, 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce最新AI產業研究,由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度 [...]