2019年智慧型手機市場展望

全球智慧型手機在近10年發展下,市場逐漸步入飽和期,由於硬體規格缺乏創新和消費者換機需求下降等因素影響,2018年全球智慧型手機生產規模達1,459百萬支,預估2019年達1,423百萬支,年增率為-2.5%,至於2019年智慧型手機市場如何發展,茲分析如下。 [...]

2019-01-16 謝雨珊

2018年12月景氣觀察

2018年11月美國領先指標上升0.2%,小幅上升;2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額年減5.3%,出貨金額呈現下滑;2018年12月美國密西根大學消費者信心指數上升至98.3,意外升溫;2018年12月美國失業率為3.9%,較11月上升0.2%;2018年11月英國失業率為2.8%;2018年11月歐元區失業率為7.9%;2018年11月台灣失業 [...]

微創手術機器人市場現況研析

全球微創手術機器人市場現況 微創手術機器人主要廠商發展動態 全球微創手術機器人市場動態 拓墣觀點 [...]

5G時代射頻前端發展趨勢

射頻前端元件是通訊設備的關鍵零組件,具有收發射頻訊號的重要功能,決定通訊品質、訊號功率、訊號頻寬與網路傳輸速度等通訊傳輸表現。在5G時代,為讓5G技術能實現三大應用eMBB、mMTC與URLLC,標準制定和技術研發人員採用多個無線技術,包含Massive MIMO、毫米波(mmWave)技術、新多址技術、載波聚合(CA)、進階編碼技術與高密度網路等以達成目標 [...]

台灣與中國Fabless IC產業觀察-系統廠商加持先進製程技術發展

2019年台灣和中國IC設計產業發展將有不少變化,2018年台系IC設計廠商寫下不錯成績單,聯發科止跌回穩為台灣IC設計產業投下定心丸,但在先進製程和新技術導入上,聯發科依然採取穩紮穩打策略;海思在華為各方面技術和資金奧援下,更積極投入處理器7nm發展。儘管聯發科在ASIC設計服務領域投入7nm布局,卻依然缺席處理器先進製程發展,其原因與系統廠商在背後大力支 [...]

從2018年併購案看企業發展趨勢

2016~2017年併購案十分興盛,許多大型併購案在當時引起市場熱烈討論,但也因為如此,企業併購後仍處於消化併購業務階段,包括企業策略、文化、產品與人力等方面;2018年科技業併購案雖轉為低調,但依舊有許多大小不一的併購案發生,相較2016~2017年市場策略考量,2018年更著重產品和技術的精進,最主要目的在於為2019~2020年新興技術(如5G和AI) [...]

中國AI晶片市場發展動態

本篇報告分析中國AI晶片應用市場和目前中國相關廠商布局。 [...]

語音應用帶動全球MEMS麥克風需求

人工智慧崛起強化語音辨識能力,促使語音成為重要人機介面,應用層面從手機拓展到智慧音箱、電視與車用等終端產品,進而帶動市場對MEMS麥克風需求,預估2018年MEMS麥克風產值將達到15億美元,出貨量達57億顆,但不同類型終端產品需要的麥克風陣列不盡相同,各廠商相繼推出麥克風陣列解決方案,意味麥克風陣列將是廠商競爭一大利器。 [...]

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新聞稿

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]

預估2025年全球筆電出貨年增2.2%,東南亞產能持續擴張

儘管2025年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰,仍展現回溫力道。TrendFo [...]