2019年2月景氣觀察
2019年1月美國領先指標下降0.1%，呈下跌局面；2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額年減20.8%，記憶體供給過剩；2019年2月美國密西根大學消費者信心指數上升至93.8，微幅上升；2019年2月美國失業率為3.8%，較1月下降0.2%；2019年1月英國失業率為2.8%；2019年1月歐元區失業率為7.8%；2019年1月台灣失業率為3.64% [...]
2019年IC封測產業展望－車用與5G將扮演領頭羊角色
全球IC封測產值在記憶體、車用晶片與通訊封測需求帶動下，2018年營收小幅成長；就區域分布而言，現階段仍以台灣、中國與美國等三大區域為主，觀察2019年封測產業發展趨勢，將由車用晶片、Al、物聯網與5G晶片等封測領域，持續帶動營收微幅成長。 [...]
從MWC 2019看通訊產業發展趨勢
2019年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)於2月25～28日在西班牙巴賽隆納(Barcelona)舉行，5G無疑是MWC 2019熱門議題，不論晶片大廠Qualcomm、Intel與華為，或設備商華為、Ericsson與Nokia等各大電信營運商皆推出5G解決方案。 [...]
政府基金支持下的中國半導體產業動態
中國積體電路項目的入超金額逐年提高，在自給自足的戰略方針下，政府以大基金與地方產業基金為後盾，戮力發展半導體產業，透過增資、股權轉換、成立合資公司等方式，扶植IC製造、封測、設計、設備與材料廠，以期能提高晶片自給率。隨著全球半導體產業不斷成長，部分領域的成效已逐漸展現。 [...]
CPU短缺與中美貿易戰下的NB產業
Intel CPU在2018年第二季開始加劇的供給不足問題，讓原先不少能在2018年發酵的NB需求因而被澆熄，最終2018年全球NB出貨量為1億6,370萬台，相較2017年1億6,470億台微幅衰退0.5%。由於Intel重新將2019年CPU供給重心轉進14nm製程，預估2019年5月後主流CPU供給問題將慢慢消除；2019年NB市場受到CPU短少衝擊影 [...]
3D感測應用發展與廠商布局
自從2017年Apple iPhone X搭載3D感測模組，推出Face ID人臉辨識和支付功能後，至今已超過1年，雖然3D感測議題廣為人知，品牌廠商也持續推出新3D感測手機，但整體市場無明顯擴大與起飛，仍舊由Apple獨撐大樑，也使得廠商目光從原本iPhone採用的結構光技術，轉向尋找其他具議題性的3D感測技術，或往其他應用發展。 [...]
2019年第一季全球汽車市場規模預測與電動車市場發展動態
全球汽車市場規模 全球電動車/新能源車市場規模 拓墣觀點 [...]
華為透過電視加深智慧家庭布局
華為於2016年第三季發表IoT平台OceanConnect，藉由OceanConnect打造互聯共通環境，並於2018年底再次強化IoT生態戰略，透過入口掌握和扮演連接者身分，打造完整硬體生態圈；面對智慧家庭市場，長期而言，電視是智慧家庭的重要入口，加上2018年小米在智慧電視上大有斬獲，促使華為有望於2019年推出智慧電視，透過智慧電視加深智慧家庭布局， [...]
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