台灣主要ICT代工廠商軟硬整合轉型布局

結構性轉型迫在眉睫,硬體製造在物聯網發展趨勢下,價值將越來越低,各種開源硬體的開發和取得也更加容易。台灣主要ICT代工廠商持續開發新領域改變營收結構,欲降低產業衰退帶來的營運風險,轉型領域包括醫療、穿戴裝置、雲端、伺服器、AI與車聯網等軟硬整合新業務。ODM過去扮演硬體設計製造代工角色,掌握強大硬體製造能力,如何驅動ODM轉型系統代工廠商(Original [...]

物聯網架構下之資安發展趨勢

2017上半年肆虐全球勒索病毒Wannacry和Petya已帶給多國政府、銀行業與個人用戶嚴重損失,連台灣券商亦於2017年2月遭受分散式阻斷服務攻擊(DDoS)大規模勒索,顯示駭客攻擊已成為等同重大天災和金融風暴的全球性災難,除了攻擊或樣本數持續攀升外,加密勒索軟體亦發生本質的變化。由於物聯網系統透過網際網路存取控制裝置,故傳統防火牆概念已不足夠應付,加上 [...]

2017-09-20 謝雨珊

指紋辨識晶片市場探討

自Apple iPhone 5S推出指紋辨識手機後,中國品牌華為和魅族也於2015年推出指紋辨識機種,引爆指紋辨識在智慧型手機應用方面的快速成長,手機已成為指紋辨識最大應用領域。中國的手機品牌和區域市場已然成為指紋辨識晶片廠商最大戰場,也是此議題最值得探討的領域。     [...]

2017年8月景氣觀察

2017年7月美國領先指標上升0.3%,呈現上揚局面;2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額年增32.8%,成長有些微趨緩;2017年8月美國密西根大學消費者信心指數上升至96.8,升至3個月來高點;2017年8月美國失業率為4.4%,較7月微升0.1%;2017年7月英國失業率為2.3%;2017年7月歐元區失業率為9.1%;2017年7月台灣失業率為 [...]

18:9全螢幕智慧型手機發展後勢

Samsung和Apple兩大品牌仍是帶動全螢幕需求的濫觴,2017年因18:9面板供給要到2017年第三季中下旬後才陸續到達之故,因此滲透率預估僅有10%,但在面板供給問題克服後,滲透率將一路飆升,預估2021年達到90%。18:9產品對面板廠來說其實有眾多好處,包括增加產能面積去化、短期漲價依據與產業競爭力重新洗牌,加上18:9不對目前產線的經濟切割造成 [...]

探討機器人的移動平台技術發展趨勢

現階段已出現在市場和企業上的機器人並非全都是類人型機器人,主要是因為受限於當時開發時空背景和技術的發展瓶頸,多數投入開發機器人的廠商和研究機構等,對當時要求能執行某些任務規格和需求等,均是各有所好。綜觀這些已發表的類人型機器人產品或原型機,較成功且廣受矚目的莫過於日本Honda(本田技研工業)耗資且耗時開發的ASIMO機器人(Advanced Step In [...]

總經觀察報告(簡報)

Economy Outlook ◆美國經濟數據 ◆中國經濟數據 ◆日本經濟 ◆歐元區經濟   [...]

探討金融人工智慧應用、監管挑戰與勞動力影響

金融服務通路和模式移轉,亦帶動後端技術支援的需求提升和多元化,包括大數據分析、區塊鏈與人工智慧等技術,皆為目前Fintech重點發展方向;其中,金融行業的巨量數據累積成其導入人工智慧的最大優勢,故目前可看到機器/深度學習、知識圖譜、語音辨識和自然語言處理、電腦視覺和生物辨識與服務型機器人等技術皆已應用於金融領域;然而各項技術仍需依據其特性和應用場景的需求結合 [...]

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新聞稿

AI算力需求作後盾,2025年全球前十大IC設計廠營收年增44%

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自 [...]

AI server需求支撐2Q26記憶體合約價格上行,CSP藉長約鎖定供貨

預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58~63%,NAND Flash合約價格季增 [...]

需求轉弱、供給壓力加劇,下修2026年全球筆記型電腦出貨至年減14.8%

根據TrendForce最新筆記型電腦產業調查,近期全球筆記型電腦出貨量進一步明顯轉弱的跡 [...]

晶圓代工、封測成本齊漲,DDIC供應商醞釀上調報價

根據TrendForce最新調查,由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高 [...]

2025年全球OLED監視器出貨量年增92%,ASUS站穩領先地位

根據TrendForce最新調查,2025年全球OLED監視器出貨量達273.5萬台,年增 [...]