智慧型手機無線充電發展現況

目前無線充電有WPC和AirFuel Alliance兩大聯盟,值得注意的是雙方都已將主要兩大技術-電磁感應和電磁共振納入陣營下,而目前屬於Qi規格的電磁感應技術發展較為完整。過往無線充電市場沒有如預期中蓬勃發展的主要原因是接收端(RX)無法普及,連帶發射端(TX)沒有大量建置,整體無線充電環境無法營造起來。隨著業界逐漸克服無線充電諸多技術挑戰,市場引頸期待 [...]

韓廠可能全面撤出大尺寸液晶面板市場嗎?

SDC(Samsung Display)有小尺寸AMOLED在營收和利潤上的撐腰,撤守液晶面板製造意圖十分明顯;LGD(LG Display)調整產能目的則是為了將產能聚焦在高階和高附加價值產品上。NB和平板機終端市場需求逐年縮水,韓國廠商在此區塊的液晶面板減產動作明顯;電視市場仍有大型化題材,韓國廠商生產狀況顯得相對穩定。   [...]

從Semicon China 2017看中國IC製造與封測未來發展

《十三五規劃》出台後,中國對集成電路的發展路線更趨明確,期望在2020年實現中國集成電路IC產業與國際水準的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%。時至今日,《十三五規劃》推進已進入第二年,中國國內IC製造及封測產業的發展現況,必須是高度關注的議題,本篇研究報告將從2017年中國Semicon展會剖析中國集成電路產業未來發展趨勢。   [...]

台灣半導體產業現況與2017年發展方向

製造代工(不含記憶體)產業乃是台灣最重要貢獻營收的半導體子產業,在2012~2016年產值均維持正成長。台灣最重要3個子產業包括專業封測、製造代工(不含記憶體)與無晶圓設計,2016年製造代工占營收總和達到53.7%。     [...]

工業4.0潮流趨勢-台灣工具機廠商發展狀況

近年全世界製造業面臨企業升級轉型或移往更廉價的製造地區,台灣面對德國工業4.0和中國製造2025中的工業4.0計畫,台灣政府也盡全力協助廠商掌握工業4.0趨勢,朝向工業4.0智慧製造轉型升級;本篇研究報告將針對台灣工具機大廠友嘉實業集團、遠東機械、東台精機集團、台中精機與程泰亞崴集團發展狀況作說明。製造業要發展工業4.0,精密機械是首要元素,發展智慧工具機可 [...]

2016年美國FDA新藥核准回顧

美國食品藥物管理局(Food and Drug Administration,FDA)是全球藥事管理機構的標竿,對全球製藥產業和藥品市場有龐大影響力。2016年美國FDA僅核准22款藥,預期在2017年因21st Century Cures Act的實施,以及原2016年送審新藥對GMP的改善,美國FDA通過新藥數量可望回升。在2016年通過的新藥中,以C型 [...]

WLAN產業發展動態

有關802.11技術新動態,包含Wi-Fi Alliance前於2016年10月底宣布開始進行802.11ad相關產品認證;另有領頭晶片大廠Qualcomm於MWC 2017前,率先全球發表支援802.11ax的2款產品。CES 2017多家晶片廠商或有針對Wi-Fi技術、平台與解決方案相關新品推出,終端應用表現上,綜整CES 2017網通設備大廠推出的Wi [...]

CES 2017揭露無人機未來發展趨勢

2016年對消費級無人機產業而言可謂是三溫暖般的一年,由於消費級無人機技術門檻不高,加上其他新創廠商致力於設計差異化產品,例如迷你無人機、可折疊無人機與穿越競速機等。由於加入者眾,導致競價趨於激烈,使得大疆在消費級無人機市場占有率開始下滑,其他部分廠商傳出裁員,甚至倒閉退場。儘管CES 2017無人機廠商在參展產品上稍微遜色,但依舊是展會焦點之一。 & [...]

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新聞稿

新機帶動需求回溫,3Q25全球智慧手機面板出貨季增8.1%

根據TrendForce最新調查,2025年第三季全球智慧型手機面板出貨量達5.86億片, [...]

預計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上,AI硬體生態鏈迎新成長週期

隨著北美雲端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引,TrendForce將2025年全球八 [...]

CSP、主權雲需求維持熱絡,預估2026年AI server出貨將年增逾20%

根據TrendForce最新AI server產業分析,2026年因來自雲端服務業者(CS [...]

2H25晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

根據TrendForce最新調查,2025年下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及IC廠庫存 [...]

2026年CSP資本支出上看5,200億美元,GPU採購與ASIC研發助續創新高

根據TrendForce最新調查,隨著AI server需求快速擴張,全球大型雲端服務業者 [...]