物聯網2017年回顧與2018年展望
2017年可說是物聯網應用發展元年，有賴於物聯網基礎建設發展有相當程度的進步和推展，讓物聯網應用得以在一個較為良善的環境下順利發展，其中有幾項基礎建設和技術可說是2017年和2018年重要關鍵；LPWAN技術盛行和其中NB-IoT商轉，造就各項智慧城市和環境監控等應用開始出現，並有大量城市進行試點；物聯網應用依靠開發者創意，而開發者創意能否成真則有賴於開發工 [...]
數位消費電子2017年回顧與2018年展望－DSC與遊戲機
數位相機市場自從行動裝置的拍照性能提升後，就一直呈現衰退情勢，但2017年整體出貨量市場卻出現成長，不過相關廠商依舊還在尋找更多機會和調整策略。遊戲機市場在PS 4 Pro和Nintendo Switch帶動下，2017年也從衰退轉為正成長，預估2018年會持續向上增長，各遊戲機廠商也將會有不同布局。 [...]
封測代工產業2017年回顧與2018年展望
現階段專業封測代工(OSAT)市場除了美商Amkor外，幾乎是台灣和中國廠商的競爭，隨著全球封測市場整合和競爭加劇，中國廠商可選擇的併購標的大幅減少，使得2017年中國進行海外併購難度增加，此現況下市場發展將如何？本篇研究報告將對2017年封測產業進行回顧和對2018年發展提出看法。 [...]
行動應用服務2018年展望
隨著行動寬頻服務普及、智慧型手機與平板機等智慧裝置和應用大量推出，行動網路已成為消費者生活不可或缺要素。隨著中國手機廠商走向世界舞台，Samsung和Apple雙壟斷地位逐漸被削弱，加上智慧型手機成長幅度趨緩，想要與競爭對手比拚硬體規格進行差異化的難度也越來越高，尤其在高階旗艦機規格競賽極度激烈，為強化競爭優勢進一步鞏固客層，Samsung和Apple不斷推 [...]
半導體產業2017年回顧與2018年展望
2017年在記憶體產品帶動下，預計2017年全球晶片銷售產值年成長率來到20.7%，將突破4,000億美元關卡。2018年在Deep Learning等人工智慧於各領域應用越來越成熟下，預計將多面向帶動半導體銷售成長率至9.5%。 [...]
台灣與中國Fabless IC產業競爭現況和可因應作為
觀察台灣和中國IC設計產業發展現況，在技術面單以智慧型手機的應用處理器規格，聯發科落後華為旗下海思有一段距離。中國IC設計產業全面性崛起，也不只有智慧型手機領域有此現象，關鍵在於台灣IC設計產業是否願意痛定思痛，抑或坐以待斃？ [...]
高精地圖於自動駕駛之應用與中國廠商動態
地圖可視為自動駕駛實現的基礎設施，各國無論是政府或自動駕駛車相關廠商皆著手高精地圖的部署。高精地圖以提供更完善的周邊環境資訊、實現更精確定位，以及為自動駕駛提供決策支持為目標，故使用者將從「人」轉為「車」，地圖含括的道路訊息亦將更豐富和精細，除了基本道路和路網外，路面訊息、車道訊息與道路設施等皆需記載於地圖中。繼互聯網地圖後，高精地圖已然成為中國圖資廠商下一 [...]
中國IC設計產業2017年回顧與2018年展望
中國IC設計產業受惠於當地品牌崛起、廠商技術提升、IC自給率提升與中國國家專項政策支持等多方面因素，近年成長速度遠超於全球平均水準，目前已是中國半導體產業鏈中營收占比最高的環節。 [...]
© 2026 拓墣科技 及/或 集邦科技 版權所有